我国系统级封装已进入世界先进水平
科技日报重庆10月21日电（记者 雍黎）我国系统级封装已进入世界先进水平。21日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立，在成立大会上，重庆邮电大学校董——中科院微电子所所长叶甜春表示，集成电路产业的快速增长还将持续20年以上，中国大有可为。
据了解，重庆市集成电路技术创新战略联盟，是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。联盟的理事长单位为西南集成电路设计有限公司，秘书长单位为重庆邮电大学，首批成员包括西南集成、金山科技、中航微电子、中科渝芯等10家企业、3所高校和2家研究院所。联盟集聚有丰富的技术创新资源，拥有2个国家级重点实验室，1个国防重点实验室，一个省部级重点实验室，有非常强的技术创新能力。
重庆市集成电路技术创新战略联盟相关负责人介绍，重庆市目前已有集成电路企业40余家，一批高等院校和科研单位也长期从事微电子技术和半导体工艺研究。重庆市已经汇聚了芯片设计、芯片制造、封装测试、原材料制造等上下游企业。联盟成立后将开展广泛深入合作，带动上下游企业、高校院所进行深度的产学研协同创新，全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈，为重庆市实现万亿级电子信息产业集群提供核心竞争力。
“集成电路产业的快速增长还将持续20年以上，微电子技术的发展还将‘持续100年’。”叶甜春表示，在国家科技重大专项支持下，我国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业生态和竞争力得到完善和提升。高端芯片设计能力大幅提高，关键装备和材料实现从无到有，整体水平达到28纳米，部分产品进入14纳米，被国内外生产线采用，下阶段目标是5纳米技术代关键工艺研发。芯片制造是科技界的 “珠峰”，经过联合国内8家龙头封测企业，建立实体化联合研究机构，联合23家骨干企业和13所高校院所组成“国家级产学研用联盟”开展联合攻关，目前我国已经实现高密度三维系统集成技术与产业化，中国的系统级封装已经进入世界先进水平。
