塔式全域液冷技术引发手机行业关注
2019-03-20 19:11:24 来源: 科技日报
科技日报记者 滕继濮
18日，国内一款手机发布。其搭载的液冷3.0技术，引发业界关注。
随着手机芯片处理能力的大幅提升，其发热量也越来越大。据了解，手机内部发热主要来源于CPU产生，通常来说，热量其需要透过金属屏蔽壳、内部空间以及手机外壳散发到环境中。
目前，手机主要散热原理大致为是将芯片的热量均匀地疏导到手机外壳，其中主要包括导热硅脂散热、石墨散热、相变散热、热管散热等等。电池能量密度逐步提高的同时，在越来越薄的机身内部，散热结构更加难以布置。
“塔式全域液冷系统运用在手机中，能够使CPU核心温度降低14度，为骁龙855性能的极致发挥奠定了坚实的基础。”黑鲨CEO吴世敏介绍说。
“塔式散热”来源于PC，是电竞设备中一种主流的散热方式。它相较于普通散热系统，有着更多更密集的鳍片，同时风扇在塔式散热系统中有着至关重要的作用。
业内人士分析，若想实现塔式散热，极有可能采用液冷加风冷双重散热系统，且不仅只是机身开孔如此初级的风冷技术，很有可能会内置风扇；在散热材质及结构方面，除了液冷热管及石墨层，应该会加入更多的新型散热材质，多结构分层覆盖，实现真正的“塔式”结构。
据技术人员介绍，源自PC的塔式散热理念，采用液冷板+液冷管的双驱液冷组件设计，有效覆盖全部散热部件，因此散出的热量也可以依托金属中框快速均匀地从四周排出。
而“全域”的实现则是另一技术难点。由于现在手机中元器件的结构排布问题：CPU、GPU、充电芯片等高热元器件相对集中于手机上部，其余地方并无高热元器件，这也是现在手机局部高温的主要原因。
此外，该手机据称采用航天制冷材料研制而成的极冷晶片散热背夹，结合风扇散热，可使整机温度有效降低。
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责任编辑：滕继濮
