2019集微半导体峰会在厦门举办 

2019-07-22 09:49:49 来源: 科技日报 作者: 林海峰

中国科技网·科技日报讯(林海峰)18-19日,中国芯片领域的盛会——2019集微半导体峰会在厦门市举办,共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人参会。

“集成电路产业是厦门坚定不移的优先发展方向,我们将以全球化的视野和格局,尽最大努力推动厦门集成电路产业做强做大。”福建省委常委、厦门市委书记胡昌升在致辞中表示,厦门已初步形成了覆盖全产业链的集成电路产业集群,部分环节的生产能力达到国际一流水平。目前厦门市半导体和集成电路产业,聚集了400多家企业,去年产值417亿元,今年有望超过500亿元,产业规模位居全国前列。

台积电前CTO蒋尚义在演讲中表示,半导体产业环境在近两年产生了巨大变化,主要体现在四个方面:一是摩尔定律的进展已接近物理极限;二是最先进硅工艺,只有极少数极大需求量产品才能用;三是封装和电路板技术进展相对落后,渐成系统性能的瓶颈;四是芯片多元化时代来临,市场将不再掌握在少数厂商。

对于国内半导体产业的发展,蒋尚义提出两点建议:一是建立三套完整的生态环境,分别针对高性能、低耗能、消费性产品的需求;二是加速后摩尔时代的布局,开发集成系统的技术和建造所需的整体生态环境。

本届峰会还举办了中国最高级别的“芯力量”投融资活动、第二届集微政策峰等。此外,集微网联合各半导体产学研具代表性企业,共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”,将为半导体产业和企业提供知识产权运营、交易、成果转化,以及知识产权集中、金融、高价值专利组合培等公共服务。

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责任编辑:雍黎
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