半导体产业点燃徐州经开区发展“芯”引擎

2019-07-30 11:17:24 来源: 科技日报 作者: 吕迪 张晔

中国科技网·科技日报讯(实习生吕迪  记者张晔)7月25日,2019半导体集成电路产业金龙湖峰会在徐州举行。来自全国各地科研院所半导体界专家学者、半导体集成电路行业协会、行业领军以及知名企业代表近200人荟聚徐州经济技术开发区金龙湖畔,携手“芯”时代、抢抓“芯”机遇、共谋“芯”发展。

峰会上,中国科学院微电子研究所徐州集成电路产业研究院、江苏省产业技术研究院-协鑫集团联合创新中心、江苏集芯半导体硅材料研究院、江苏集芯半导体硅材料研究院分别举行了揭牌仪式。同时,国人通信 5G 通信小基站、天和通讯第三代半导体产业基地等一批项目进行了签约。

半导体产业被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”,是世界各国必争的“大国重器”。集成电路是半导体产业核心组成部分,是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。2017年起,徐州经开区按照市委、市政府《集成电路与ICT产业发展实施方案》,把集成电路及ICT产业作为重中之重,以先进封测为突破口,以重大项目为引领,全面发力材料链、设备链、技术链、应用链和第三代半导体。形成了第一代半导体全产业链集聚发展,第三代半导体快速崛起的强劲态势。

据了解,目前,在第一代半导体领域,徐州经开区已集聚32个项目,总投资约300亿元,全产业链发展格局初步形成。其中,在材料领域,徐州经开区拥有填补国内空白的电子级多晶硅,集聚了鑫华半导体电子级多晶硅、鑫晶半导体大硅片等一批重大项目,成为全国最大的半导体材料生产基地。在设备领域,天拓集成电路装备制造中心,拥有全球领先的光刻设备制造企业——博康集团,成功引进英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体多光路高速激光影像转移设备等一批关键点项目,打破国外技术封锁和市场垄断。在封装测试领域,华进半导体晶圆级先进封装、爱矽半导体封测、无锡芯启博封测等一批重大项目落地,封测产业加速集聚。在应用领域,集聚了台湾正崴、天宝电子、江苏奥尼克、徐工信息等骨干企业,将成为国内重要的半导体产品供应基地。

未来,经开区还将在第一代半导体材料、设备、封测等领域持续强化,在第三代半导体衬底、外延、芯片、器件、模块、应用等环节全程发力。“我们将通过3-5年的努力,蹄疾步稳培育千亿级产业集群,全力打造有特色、有实力、有影响的集成电路及ICT产业新高地。”经开区相关负责人表示。

加载更多>>
责任编辑:林莉君
广州高新区启动商事登记“跨境通”服务