革命性的FCOS技术迎合新的市场需求

　　在经历了较长的研发阶段后，英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke&Devrient(G&D)在今年年初宣布成功合作推出了创新的FCOS封装工艺。

　　FCOS方法在业界首次将模块中的芯片卡IC放置或倒装方式封装。芯片的功能衬面直接通过导电触点与模块连接，不再需要传统的金丝和合成树脂封装。由于封装中省去了金属线，这一新的连接技术一方面节约了模块空间它可以在模块尺寸不变的情况下安置更大的芯片，使芯片卡中加入更多的功能；也可以使芯片卡的模块尺寸更小；此外，相比于传统的金线绑定技术，采用FCOS的芯片卡具有更强的机械稳定性和光学视觉效果、更小和更薄的模块尺寸、更强的防腐性和韧性，并且它采用了非卤素材料，附合绿色环保要求。

　　FCOS不仅能帮助智能卡满足现有行业中不断提升的市场需求，同时还能满足一些新兴领域的应用。比如，欧洲电信标准组织(ETSI)在2004年初通过了在手机中使用更小尺寸智能卡的决定，今后SIM卡的尺寸只有12×15mm，这需要更小的芯片卡模块，而FCOS正好能满足这方面的需求。而基于FCOS技术生产出来的芯片卡可以更有效地承受在邮寄过程中通过邮政系统的分拣机时遭受的机械压力。FCOS芯片卡适用于接触型智能卡，除SIM卡外，其应用还包括预付费电话卡、健康保险卡、银行卡和公司员工卡等。

　　FCOS即将引发新的市场博弈

　　FCOS的推出，不仅仅带来技术上的革新，而有可能在飞速发展的智能卡市场中引发市场布局的连串变化。目前，全球芯片卡市场发展如火如荼，据Frost&Sullivan公司预测数据表示，2003年至2007年，全球芯片卡的年增长率为14%，2005年全球芯片卡的市场总值将达20亿美元。而在全球，芯片卡取代磁条卡是大势所趋，银行、政府及公共事业、邮政等领域对芯片卡的需求日益增加，这些积极的因素都为智能卡市场的发展增添了巨大的助力。在市场容量飞速增加的同时，对芯片卡的性能、成本、尺寸等方面的要求都日益严苛。而新的技术的采用，使业内的厂商都获得了取得技术领先性，在激烈的市场竞争中夺得市场领导地位的机遇。因此，FCOS的推出将有可能改变整个智能卡产业的布局。芯片卡制造商如能把握住主流技术和产品，将会在这巨大的市场中分得一杯羹，选择英飞凌的技术也许能助他们一臂之力。

　　FCOS芯片卡对模块载带的革新。“我们对FCOS芯片卡的成本降低方式还表现在对载带的改良上。目前传统芯片卡模块封装所使用的载带的供应商全球仅有两家，一家是法国的FCI，另一家是日本的IBIDEN，这两家公司垄断着载带市场，他们的产量已很难满足芯片卡市场迅速增长的需求，因此价格较高。而在芯片卡的模块中，载带成本占了50%以上。因此，我们采用了一种新的载带，供应商为一家新兴的载带供应商，我们希望更多的载带供应商加入，让载带市场供应充足非富。”英飞凌汽车电子集团安全卡组封装中心总监PeterStampka说。

　　英飞凌全力推动FCOS技术的发展

　　FCOS芯片卡虽然推出的时间不长，但已经显示出强劲的增长势头。在年初英飞凌和捷德宣布合作的时候，捷德公司就宣布其已在墨西哥发行了超过8000万张基于FCOS技术存储芯片卡。

　　英飞凌在推出FCOS技术以后，在今年上半年就在其无锡工厂装配了FCOS生产线。而在今年晚些时候，第二条FCOS生产线将在无锡落成，届时，无锡工厂FCOS芯片卡的产能将极大地提高，满足全球的市场需求。

　　而英飞凌对FCOS技术的积极推动，将促使FCOS技术引起智能卡市场的一场革新。英飞凌连续7年是全球排名第一的芯片卡模块供应商，借助英飞凌领先的市场地位和广泛的合作关系，FCOS芯片卡的应用将得以快速的推广。