据2002年数据，我国封装产业产值超过210亿元人民币，比2001年增长了近一倍；且封装产业在整个电子产业中所占比例持续多年维持在50％以上。E—Pack专家团队由在海外从事电子封装尖端技术研究与应用的留学生组成，有多年开发经验和技术积累。

　　据了解，中心将充分利用清华大学在电子封装方面的科研能力，结合海外E—Pack专家团队的力量，面向发展迅速的国内微电子封装业，开发具有当前世界先进水平的技术，在电子封装技术的设计、工艺、材料、可靠性、失效分析等方面开展科研项目，如叠层芯片技术、系统级封装、MEMS封装、高性能器件与系统封装等。同时结合工业应用的现状，消化吸收目前具有广泛应用的成熟技术及质量管理与控制过程，通过与相关企业的广泛合作完成技术转化和质量完善。