三星电子强调，随着新的混合型半导体产品不断推出，半导体工业的“聚合魔力（fusionmagic）”时代正在到来。此前，三星电子已经向市场提供了OneNAND、OneDRAM以及闪存固态硬盘和混合硬盘等产品，这些产品综合了不同类型的半导体器件的优势，有效控制了成本，受到了市场的欢迎。三星电子表示，混合（fusion）技术正在为半导体行业带来更高的价值并受到更多的追捧，未来5年内三星混合芯片产品将实现100亿美元以上的销售额。

　　27日发布的“Flex-OneNAND”是此前发布的“OneNAND”产品的升级版。保持了One鄄NAND芯片的技术特征和性能，并且在同一块芯片上使用了两种不同类型的NAND闪存单元（SLC和MLC），结合了SLC闪存高性能和MLC闪存高容量的优点。

　　Flex-OneNAND的另一个特性是，利用MLC提供的软件，二次开发企业可以重新定制芯片上SLC和MLC闪存的比例。

　　三星电子半导体事业部社长黄昌圭表示，“Flex-OneNAND”产品为手机等移动产品生产企业带来了此前难以实现的价值。‘Flex-One鄄NAND可以让企业客户的开发和生产过程更加迅速高效，最终产品也可以更加小型化和降低成本。这些优势都将回馈给消费者。

　　三星电子此前开发的OneNAND目前已经得到广泛应用。它在一块芯片上整合了NAND存储内核和NOR控制接口，并直接加入高性能SRAM内存作为芯片的读写缓存。这种结构使整个芯片的性能指标接近NOR闪存，同时容量和成本指标与NAND闪存接近。

　　目前面世的闪存主要分为NOR型和NAND型两大类。NOR闪存有独立的地址线和数据线，速度较快，但是价格高，容量较小。NAND型闪存成本较低，容量大，但是速度较慢。

　　NAND型闪存又分为SLC和MLC两种类型。其区别在于每个储存单元储存信息的多寡。不同的结构决定了SLC的读写性能、寿命、可靠性较高，而MLC则在容量和成本方面占优势。