本报讯 11月8－11日，由国家发改委、科技部、工业和信息化部、中科院、陕西省政府指导，中国工程院、西安市委、西安市政府主办，科技部火炬中心、陕西省科技厅、西安高新区管委会等共同承办，西安市硬科技产业发展服务中心、中科创星、清科集团负责执行的２０１８全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会在西安举行。
大会以“硬科技发展西安，硬科技改变世界，硬科技决胜未来”为主题，通过系列活动的举办和长效机制的建立，为硬科技发展搭建平台、提供支撑，推动国际科技合作和人才交流，并将继续助推西安全力打造“全球硬科技之都”。
陕西省委常委、常务副省长梁桂，芬兰新地省省长欧斯·萨沃莱，科技部党组成员夏鸣九，中科院副院长张亚平院士发表致辞，陕西省委常委、西安市委书记王永康致开幕辞。西安市委常委、常务副市长吕健主持开幕式，西安市委常委、西安高新区党工委书记、航天基地党工委书记钟洪江在２０１８“一带一路”硬科技产业投资高峰论坛上发布了《西安高新区硬科技产业规划》。
开幕式上，梁桂表示，今年的硬科技大会特别增加了“一带一路”创新合作的主题，是西安发挥国家中心城市定位，主动搭建国际化开放平台，促进丝路沿线国家和城市间科技交流合作经贸往来文化碰撞交汇的重要举措，是国家“一带一路”经济向纵深发展的重要内容。相信通过此次大会和与会的各国企业家代表充分交流，将与西安在硬科技创新成果转化招才引智方面建立更多的合作，落地更多的产业和实体。
科技部党组成员夏鸣九在致辞中表示，陕西省人才科技资源富集，在航空航天、科学技术等领域具有良好技术，西安加大了对硬科技相关的科技产业园区、基地和平台等基础设施建设，塑造硬科技影响力带动相关产业发展。当前中国特色社会主义进入新时代，要更好发挥科技创新在支撑现代化经济体系建设中的重要作用，必须把科技创新和经济发展更加紧密结合起来，发挥硬科技的作用，加快推动高质量发展。
王永康在致辞中表示，西安聚焦高精尖，出台硬政策，实现新动能，实现了硬科技全方位的换道超车，大力实施“硬科技＋”“互联网＋”“军民融合＋”“高校＋”和“创业平台＋”等一系列发展战略。今年前三季度，西安地区生产总值增长８．２％，总量时隔３８年西安再度入围全国城市２０强。王永康建议，共同打造硬科技制度供给高地，共同打造硬科技人才积聚高地，共同打造硬科技应用示范高地。
大会期间还发布了《２０１８中国硬科技产业发展白皮书》、宣读“一带一路硬科技创新合作西安宣言”，并为２０１７年国家、省部级科技进步奖代表、西安市２０１８年“十佳科技企业家”和“十佳创新人物”代表颁发奖金。
据了解，大会期间还举办了２０１８西安全球硬科技产业博览会，展览面积达２万平方米，共设置中科院、国防科工、军民融合、硬科技“八路军”等１５个主题展区，集中展示以西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就为重点的国内外硬科技领域前沿新技术、新产品。
除此之外，大会还举办了多项分论坛及赛事活动。包括２０１８“一带一路”硬科技产业投资高峰论坛、中国智能制造国际论坛、２０１８西安国际光电子集成技术论坛、第三届中国创新挑战赛（西安）、 “创之星”中美创新创业大赛新材料行业赛决赛、西北高校创新创业硬科技大赛等。
据了解，《西安高新区硬科技产业规划》体现三大特点。
一是超前的规划背景和深远意义。全球新一轮科技革命和产业变革正在加速引进，硬科技已成为继“互联网＋”，大数据之后我国经济发展的重要力量，代表着未来产业发展方向。西安是硬科技概念的诞生地，２０１７全球首届硬科技大会第一次将硬科技具像到以“信息技术、光电芯片、生物技术、人工智能、制造制造、航空航天、新材料、新能源”为核心的硬科技“八路军”。西安高新区硬科技产业形成以信心技术、光电芯片为主导，新能源人工智能，制造制造等新业态发展迅猛的产业，聚集了西安市７０％以上高端创新资源，重大科技创新成果，为硬科技提供技术源头，创新创业服务，不断服务规划，产业发展环境日益完善。
二是提出了发展硬科技的目标与思路。为将西安高新区打造成具有国际影响力的硬科技产业高地，将按照一条主线、双轮驱动、三大融合、五新战略总体思路，坚持西部发展理念，力争到２０２５年实现产业规模突破２万亿元，成为西安高新区建设世界一流科技园的引爆点。
三是规划了战略体系提出了战略任务。着力打造高效发展的硬科技产业新体系，即到２０２１年实现信息技术、光电芯片，做大做强，２０２３年实现新能源、人工智能爆发增长，到２０２５年实现智能制造、航空航天、生物技术、新材料产业迅猛发展。为进一步支撑产业发展，将实施五新战略，即硬科技新研发全球引领；硬科技新企业爆发成长；硬科技新生态国内一流；硬科技新空间开放协同；硬科技新制度先行先试。相关部门会成立协同工作小组，加大资金投入，完善政策体系，加强宣传推广，共同促进西安高新区硬科技的发展。
此外，中科创星创始合伙人、联席ＣＥＯ，硬科技提出者米磊发布《硬科技指数》研究报告，夯实西安“硬科技之都”新名片，创新硬科技产业未来发展战略。 戈清平
