达闼科技开启智能领域新征程

2017-02-24 09:45:03 来源: 中国科技网 作者: 黄嘉锋 张迪
达闼科技,人工智能,

中国科技网讯(黄嘉锋 张迪) 2017年2月23日,达闼科技在北京召开全球首家云端智能机器人运营平台发布会。原信息产业部吴基传部长、原科技部马颂德副部长、中国移动高层领导、房山区部分领导等重要政府领导和重要嘉宾出席了本次发布会。发布会现场,达闼科技董事长黄晓庆先生发布了全球首家云端智能机器人平台,“它正在实现云端智能机器人运营级别的安全云计算网络、大型混合云端智能机器学习平台、以及安全智能终端和机器人控制器技术研究,这也标志着云端智能时代开启,也为智能行业注入新能量。”

发布会现场

达闼科技创始人兼CEO黄晓庆

达闼此次展示的全球首款云端智能控制终端DATA,将作为机器人实体和云端大脑之间的连接器;同时他们还启动了云端导盲机器人META项目,这也将是达闼科技首款智能机器人应用实体。

实际上,与科技公司新品发布会略有不同的是,达闼科技的发布会更倾向于推进“云端智能”生态体系的发展,而非单纯的“新概念产品”的发布。事实上,云端智能机器人平台和部分架构已经投入了商用。例如,达闼云端智能控制终端(DATA)已经被部分企业试用,并将于四月份接受公开预订;移动内联网云服务已经在中再保险、金地集团等客户处建设完成并应用;达闼与房山区政府合作建设的云端导盲机器人协同研发中心也会从三月份开始,为视障人士提供试点服务。

发布会现场,主持人与机器人进行互动

会上,达闼科技宣布了已完成A轮融资,获得1亿美元投资的重磅消息,这也是云端智能圈里最大的投资。达闼科技董事长黄晓庆介绍,本次的投资机构更加关注国内人工智能发展,而达闼科技在中国智能机器人领域就是与世界服务型机器人竞争的重要的平台,融资为竞争环境中提供了资金实力保障及强有力支持。

在2016年5月,达闼科技已获得软银、富士康、华登资本等四家机构的3000万美元种子轮融资,其中软银领投1000万美元。该轮融资属于战略性融资,软银的电信运营商资源、富士康的生产制造能力很强、华登资本围绕半导体上下游的资源,给予达闼科技相应的支持。本轮的巨额融资也彰显了彰显出了达闼科技的雄厚得的技术实力和良好的发展前景。

发布会现场

发布会现场

中国科技网了解到,达闼科技成立于2015年初,创立了基于云端大脑和安全网络的云端智能机器人架构。达闼科技在云端融合智能、高速安全网络、以及安全智能终端和机器人控制技术等前沿领域进行了深入研发。达闼科技率先提出并构建了结合人工辅助和机器学习的云端融合认知计算平台(HARI),并迅速应用到了导盲等具有重大意义的领域。达闼科技正在部署一个全球覆盖的高速安全骨干网(VBN);并研发了全球首款专门为云端机器人打造的云端智能控制终端,“DATA”系列产品。依靠这些核心技术,达闼科技实现了独创的移动内联网云服务(MCS),为云端机器人的远程操控构建了信息安全保障体系,同时,也为实现下一代企业移动信息化提供了关键的“云网端”安全架构,这将给全球移动终端,智能设备,和物联网产业带来了革命性突破;该项技术已经在金融、医疗、党政军、公检法司、大型制造业等多个行业内获得用户的广泛认同。

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责任编辑:张迪