助力产业转型升级,SAP重庆智能制造联合创新中心启动

2019-12-06 10:11:43 来源: 科技日报 作者: 雍黎

科技日报记者 雍黎

数字赋能产业转型升级,SAP中西部首个创新中心落地重庆。5日,位于重庆高新区西永微电子产业园区的SAP重庆智能制造联合创新中心(以下简称“创新中心”)正式启动。

据了解,创新中心由思爱普中国(SAP)与重庆市商委、重庆西永综合保税区、重庆吼吼科技有限公司共建,将整合重庆吼吼科技有限公司的硬件技术资源,形成与SAP软件技术互补的工业4.0完整解决方案。创新中心重点专注于智能网联汽车、大数据产业智能分析及智能化设备管理应用三大应用方向,通过人工智能、机器学习等技术,与当地合作伙伴、高校联合创新,进行产业集聚、孵化与赋能、以及科技创新、人才培养和成果转化,将技术信息化与经济服务化深度融合,助推重庆数字化经济增长。

启动仪式现场。受访者供图

“我们有一整套人才培养机制,还将助力重庆的人才培养。”SAP中国区副总裁张斌介绍,目前他们建立了大学联盟,已经与清华大学等高校开展了合作,此次在渝建立创新中心后,将与重庆大学等高校合作,建立人才发展和产学研人才赋能平台,为本地产业持续创新助力。

重庆市商务委员会党组成员、副主任宋刚表示,创新中心位于重庆自贸试验区西永片区,是重庆高新区的核心区,创新中心将在助推重庆传统产业转型升级、数字化经济发展、加速形成工业4.0产业链闭环等方面具有重大创新意义。

据了解,重庆高新区西永微电子产业园区作为重庆科学城的起步区,正在加快建设大型“科技孵化器”,搭建研发创新平台,推动数字经济纵深发展。目前已引进智能终端、集成电路、互联网大数据等各类知名企业2000余家,其中世界500强企业41家。中电科、华润微电子、英业达、SK海力士等企业成立研发中心;联合微电子中心、英特尔FPGA中国创新中心、博世4.0创新技术中心、博世工业大数据中心建成投用;华为鲲鹏计算产业生态西部中心、西门子重庆工业物联网创新中心、中国普天西部研究院签约落地;联合北京理工大学、电子科技大学、西安电子科技大学等7所高校,共建产学研协同联合体。

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责任编辑:李俊霞

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