科技日报记者 华凌
2月26日，汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动在北京举行。
该活动由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办。
工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、副司长杨旭东、装备工业一司副司长郭守刚，北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩，中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬，中国集成电路创新联盟秘书长，中国汽车芯片产业创新战略联盟专家委主任叶甜春等领导和专家以及行业组织、高校院所、芯片联盟代表单位负责人出席会议。
电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断提升，半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键，计算芯片、功率芯片、微控制器、存储器、图像传感器、毫米波雷达等汽车半导体技术加速升级迭代，汽车产业和半导体产业的跨界融合成为发展趋势。
会上发布的《汽车半导体供需对接手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制，旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。
编制工作于2020年6月启动，调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。
据介绍，《手册》收录59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
工业和信息化部电子信息司乔跃山司长指出，作为半导体行业主管部门，将始终积极引导和支持汽车半导体产业发展，通过聚力汽车半导体供需对接平台建设、产业链构建、优质生态营造，推进汽车半导体持续健康发展。
