科技日报记者 雍黎
聚焦集成电路科技和产业制高点，推动全国示范性微电子学院跨地域跨院校融入产业、协同创新、联合攻关，促进集成电路领域的产学研深度融合。9月27日，电子科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学研究院在西部（重庆）科学城西永微电园开院揭牌，三院实现教学、科研资源共享，在全国尚属首例。
三院揭牌现场。
集成电路领域协同创新 共建校企合作新范式
“三所集成电路领域国内领先的高校研究院入驻一个园区，实现教学、科研资源共享，在全国尚属首例，可以说开创了我国在集成电路领域的跨院校合作的先河。”西永微电园西永公司副总经理陈昱阳介绍，此次开院揭牌的三所高校研究院将在西永微电园实现教学、科研资源共享，三所高校的实验室不仅实现了动力、净化等配套设施的共享，更重要的是在集成电路生产设备、测试仪器方面做到了互补和共享。三所高校研究院都采用1+1模式，在人才培养的同时进行协同创新联合攻关，形成产学研深度融合。
集成电路是国之重器，是实现科技自立自强的主攻方向。据了解，重庆是我国最早发展大规模集成电路的城市之一。重庆市委、市政府高度重视集成电路产业发展，专门出台产业规划和扶持政策，努力打造“中国集成电路创新高地”。目前，重庆已集聚华润微电子等63家重点企业，功率半导体月产能达到10万片、居全国第4，硅基光电子成套工艺等技术全国领先。2020年，全市集成电路制造业产值达251亿元、同比增长22.7%。现有2亿台智能终端、6000万台笔电、3000万台家电、200万辆汽车整车产能，将为集成电路科技创新、产业发展提供庞大应用市场。
西永微电园不仅具有产业基础，还已聚集中电科声光电磁4个研究所、联合微电子中心、英特尔FPGA中国创新中心、华为鲲鹏计算产业生态重庆中心、华润微电子功率半导体研究中心等一批研究机构。陈昱阳表示，三所高校的重庆研究院建立后将与产业深度融合，对于集成电路产业发展的一些瓶颈问题进行协同攻关，既为产业提供了不竭的动力，也是未来科技创新的源头活水。
三所高校研究院面向行业各展所长
据了解，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院以集聚和培养集成电路产业发展急需的科学家、工程师和创业者为重点，打造半导体材料、微电子工艺器件、集成电路设计、先进封装测试等技术平台，建设一流的集成电路人才产业高地。
电子科大重庆微电子产业研究院院长张万里介绍，目前，重研院已建设微系统集成加工与测试、模数混合信号芯片及SoC系统、功率半导体、微波毫米波系统等四个科研平台，计划未来5年总投入超4亿元，引进培养10个领军人才科研团队，年均实现成果转化和孵化10项。形成100人的人才队伍。
“西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院是我们在国内首个聚焦集成电路领域的研究院。”西安电子科大党委副书记杨银堂介绍，该院作为西安电子科技大学技术成果转移转化输出总部窗口，主要科研方向为集成电路设计、物联网IC设计、智慧终端IC设计、片上雷达设计和芯片安全五个方面，分别组建混合信号集成电路设计实验室、物联网IC及应用研究实验室、智能可穿戴设备应用实验室、片上雷达设计及应用实验室和芯片安全联合实验室等。
北理工重庆微电子中心主任谢会开介绍，北京理工大学重庆微电子中心基于国家对发展集成电路的重大需求，瞄准微电子及微系统技术（MEMS）领域发展前沿。中心力争在三年内建设一个国内领先的科研型微纳制造平台，三大类（光、声、惯性）MEMS器件的研制，和五个MEMS应用方向（消费电子、光通信、光谱分析、生物医学显微影像和智能照明）的开发，形成五个在国内甚至国际上具有影响力的科研团队。
（图片由西永微电园提供）
