钱永学先生是北京中科汉天下电子技术有限公司总经理（创始人）；中国科学院微电子研究所微电子学与固体电子学工学硕士，中国集成电路知识产权联盟专家委员、高级工程师、北京市科委半导体技术专家。论文数6篇，被 SCI、EI 收录4篇；国际核心期刊发表1篇；知识产权专利数：32项（其中发明专利31项+实用新型1项）。
2012年7月，联合创办中科汉天下。带领核心研发团队主要研发基于CMOS、SOI CMOS、GaAs HBT、 GaAs HEMT、IPD等工艺的集成电路，包括2G/3G/4G手机射频前端芯片、2.4G无线射频SoC芯片、双模蓝牙 SoC芯片、低功耗蓝牙SoC芯片、FM接收/发射芯片等。
在微电子学领域具有扎实的理论基础和科研能力，承担参与了“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项（03 专项）、北京市科委重大专项、北京市科委创新基金等国家级、省部级项目。成功研发的规模量产产品，曾创造 5 个国内第一：国内首颗 GSM 功放芯片，国内首颗 GSM射频前端芯片，国内首颗 CMOS GSM 射频前端芯片，国内首颗 CMOS 3G TX 芯片，国内首款 4G PhaseII射频前端芯片套片，芯片销售量超过20亿颗。
获得重要科技奖项
荣获2007年度上海市科学技术进步奖
荣获2018中国电子学会科学技术奖三等奖
（资料由北京中科汉天下电子技术有限公司提供）
