要造出自主可控的中国芯,需要什么?

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自主可控的“中国芯”是近来备受关注的话题,它直接关系到从日常电子产品到国防安全和科技前沿的方方面面。然而要制造出这样的“中国芯”还需要什么呢?中国电子科技集团有限公司(中国电科)24日发布了“电科装备”和“电科能源”领域的系列品牌“SEMICORE烁科”,并在北京举办的集成电路核心装备展上公布了离子注入机、化学机械抛光设备等一系列用于芯片制造的母机。相关人士告诉《环球时报》记者,只有将这些拥有完全自主产权的芯片制造设备掌握在自己手里,才能摆脱国外的各种制约。

 

28nm离子注入机在中芯国际12英寸生产线

集成电路芯片及其制造技术是信息时代的基石,是保障国家安全和国防建设的战略性资源。面向国家战略需求,在中国电科“1+8”品牌体系建设的部署下,中国电科旗下成员单位——中电科电子装备集团有限公司(简称“电科装备”)形成了“烁科装备SEMICORE-EQ(装备制造)”、“烁科红太阳SEMICORE-RS(光伏能源)”、“烁科国际SEMICORE-INT(国际业务)”三大品牌,旨在展现电科军工科研的底蕴,在离子注入设备、化学机械抛光设备等集成电路核心装备以及其辐射带动下的新型平板显示器装备、光伏装备、动力电池材料装备等泛半导体装备的局部成套和集成服务能力。

电科装备离子注入机研发团队技术总监张丛表示,当前自主可控“中国芯”的重要性已经受到越来越多的重视,但很多人还没意识到“中国芯”的制造设备也需要自主可控。事实上,此前芯片的制造设备基本被控制在极少数国外企业手中,就连英特尔等芯片巨头的生产线也得仰仗这些上游供应商。对于中国芯片制造行业而言,这些国外企业不但掌握着对华出口相关设备的定价权,而且还能控制向中国出口设备的技术水准。“如果说国外技术已经发展到第三代,但只愿意向中国提供第一代的设备,那我们就没法用哪怕是第二代的设备来生产芯片。”此外,由于国外企业对芯片生产设备的严格控制,这些先进设备也无法用于航天、军用等领域的芯片制造上。

这些因素促使我国加快集成电路关键装备的自主研制和生产能力。张丛介绍说,近年我国掌握第二代芯片制造设备的技术后,国外不但大幅降低第一代芯片制造设备的引进价格,而且还批准了第二代设备的对华出口。由于半导体行业是典型的技术密集型和资金密集型,可以说自主掌握芯片制造设备的技术后,无论是继续引进国外设备,还是选择国产设备,整个行业都受益菲浅。

据介绍,电科自主研发的多台12英寸离子注入机进入北京中芯国际生产线量产,量产工艺覆盖至28nm,12英寸晶圆累计产量约300万片。国产首台200mmCMP商用机设备,在天津厂验证获得圆满成功,目前设备24小时参与正常生产,与baseline设备的置换率大于1,天津厂开始走流程下PO单并进入中芯国际AVlist(合格供方名录)。这是电科承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项取得重大成果的缩影。

不过张丛也坦承,中国目前在该领域与国际先进水平存在相当差距,部分重要设备还需要攻克技术难关。但他认为,对于中国而言,掌握自主可控的芯片和芯片制造设备是必不可少,他呼吁社会给予更多支持。

据悉,随着品牌的发布,电科装备聚焦离子注入机和化学机械抛光设备两大集成电路核心装备,筹备成立烁科电子装备有限公司,并将以国资委“双百行动”为契机,充分利用国家和中国电科相关改革政策,大胆探索,实施股权多元化,开展骨干员工股权激励,建立符合半导体装备发展规律的现代企业管理体制;实施科技创新与产业投资“双轮驱动”,搭建装备研发与工艺验证平台,持续聚集行业领军人才、海内外优秀人才,不断突破集成电路装备核心技术,推动离子注入机、化学机械抛光设备等集成电路核心装备进入生产线批量应用,实现进口替代、自主可控,具备国际竞争能力。(马俊)

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责任编辑:王晓宇
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