遍地开花的“中国芯”

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网络整理最近各地芯片半导体领域的投资落地项目

成都超硅半导体生产基地项目签约

2017年8月云南城投集团建设超硅半导体生产基地,项目总投资50亿元,为该公司在国内投资建设的西南地区规模最大的生产基地。项目建成后,将为成都电子信息企业提供充足的高品质、大尺寸集成电路级硅片,进一步完善成都集成电路产业链,极大促进成都电子信息产业发展。

奕斯伟硅产业基地项目落户西安高新区

12月9日,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。

当前,西安正在全力打造全国最优营商环境,已成为第7个市场主体破百万户的副省级城市。

项目短短几个月就落地西安高新区,签约仪式上,西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进,项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白。

EDA巨头齐落地南京

3天内两家EDA巨头宣布落户,目前已集齐全球知名EDA公司中的3家,随着这些巨头的加入,南京离“芯片之都”又近了一步.....

Cadence

11月13日,电子设计自动化(EDA)与半导体知识产权(IP)的领先供应商美国楷登电子Cadence与南京市浦口区人民政府正式签署战略合作备忘录以及投资协议,宣布在南京江北新区成立新本土化公司。重点在IP和系统设计服务,投资额将超亿元人民币,5年内员工人数超500人。

Synopsys

11月10日,全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技(Synopsys)区域总部宣布落户南京江北新区,预计今年底前完成企业注册。省委常委、市委书记张敬华会见新思科技中国董事长葛群一行,并表示新思科技区域总部的落户,必将进一步推动江北新区集成电路产业链的打造和延伸。

华大九天

早在去年11月,全球排名第4的EDA公司华大九天已宣布在南京高新区投资成立南京九芯电子科技有限公司,并签约华大九天南京EDA研发中心以及互动电视应用运营项目、晶元探针设计研发及生产项目、电力通信芯片及模块的开发生产项目、灵动微电子项目等。

Synopsys、Cadence、Mentor被并称为EDA全球三大巨头,加上华大九天,如今全球知名EDA公司南京已集齐3家。

同时晶门科技、台积电、欣铨、创意电子、ASML、紫光集团、展讯、中星微、富士康齐聚南京。

安徽首个12寸晶圆在合肥量产

安徽省首个12寸晶圆代工企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。

今年以来,合肥先后获批建设综合性国家科学中心和中国制造2025试点示范城市,这标志着合肥将成为全球科技创新策源地、国家产业创新示范区、全国重要教育科研区。

毫无疑问,集成电路产业是新一代新技术发展的核心,也是战略性新兴产业的重要制高点。近年来,合肥紧跟世界产业变革大势,坚持开发合作,大力引进力晶科技、通富微电、联发科技等知名企业,加快建设晶合晶圆等重大项目,已成为全国少数几个拥有设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市,集成电路产业发展可谓后来居上。

合晶硅生产项目落户郑州,总投资53亿元

2017年7月份,郑州合晶年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目计划总投资53亿元,占地153亩,主要建设200毫米、300毫米硅材料衬底片和外延片生产基地。

项目共分两期实施,一期产能为200毫米硅材料衬底片20万片/月,二期产能为300毫米硅材料衬底片25万片/月和外延片9万片。补足了中国半导体产业对于200 毫米硅衬底材料不足的缺口以及填补内陆地区300 毫米硅片长期依赖进口的空白。

合晶集团位列全球第七大硅片供货商,也是全球前三大低阻重掺硅片供货商,深耕硅片产业超过20 年,在两岸均设有制造基地,包括台湾的杨梅厂及龙潭厂以及大陆上海合晶、扬州合晶及上海晶盟,公司主要产品为半导体级硅产品如衬底片、硅晶棒、双面抛光片以及外延片等,具备长晶、切片、研磨、抛光、清洗与外延一贯制程专业硅片生产。

晶盛机电、中环股份在无锡宜兴启动大硅片生产与制造项目

2017年10 月 份,晶盛机电、中环股份,无锡市政府签署战略合作协议,三方或以产业基金形式确定项目投资主体,共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资 30 亿美元,一期投资约 15 亿美元。

预计2017年底开工。这一重大项目的落地,填补了我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白。对无锡来说,将形成完整的集成电路产业链、产业生态,必将有力推动无锡乃至江苏集成电路产业再上新台阶,为无锡打造具有国际竞争力的先进制造业基地作出重要贡献。

宁夏银和8英寸晶圆正式投产

2017年7月份,宁夏银和半导体科技有限公司承担的国家电子信息专项“年产180万片8英寸半导体级单晶硅片项目”正式竣工投产。

该项目通过引进消化吸收再创新,研发了具有自主知识产权的40~16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术并实现了产业化。项目建成填补了国内大尺寸半导体硅片生产空白,打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断,保证国内硅片供应的安全性及集成电路产业链的完整和稳定,实现中国半导体制造行业真正的“中国制造”。

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责任编辑:王晓宇
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