集成电路封测业年营收逾1500亿元 先进封装需求快速增长

新华社上海7月2日电 题:集成电路封测业年营收逾1500亿元 先进封装需求快速增长

新华社记者 高少华

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,并在国际市场上获取更多市场份额。

集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节,其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示,2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得出色成绩,全年封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强。

据中国半导体行业协会统计数据显示,截至2016年底,国内集成电路封测行业从业人员共14万人,封测企业89家,年生产能力1464亿块。

在业内人士看来,国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”:一方面国家政策全力扶持,上游产业前景巨大,全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产,预计全球将于2017至2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%,未来将持续带来配套封测订单。

另一方面,下游市场需求旺盛。物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制,可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求,为集成电路产业发展带来强劲动力,同时对高端先进封装技术的需求也在不断增加。

长电科技高级副总裁刘铭表示,集成电路封测领域的中高端产品占比,代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。2016年国内集成电路产品中,中高端先进封装的占比约为32%,国内部分主要封测企业的集成电路产品,先进封装的占比已经达到40%至60%的水平。

为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求,长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局,长电科技联合国家大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋,通富微电斥资3.71亿美元收购了超微半导体(AMD)苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份。

专家认为,国内领先企业通过自主研发和兼并收购,在先进封装领域取得突破性进展,技术能力基本与国际先进水平接轨,先进封装的产业化能力也已基本形成。

不过,与海外企业相比,国内企业在先进封装领域仍存差距。为缩短和赶上国际先进封装技术,还需要国内封测业共同努力,不断增加研发和提高创新能力。同时,持续地通过国际合作,包括通过海外企业的兼并收购,来获取封装工艺技术的跨越式发展。

随着先进封装技术的快速发展,封测企业的地位会被重新定义和架构,未来有望扮演愈来愈重要的角色。华封科技有限公司(Capcon)执行总裁俞峰表示,封测企业将不再是简单的芯片封装和测试,而会转变为方案解决商。

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责任编辑:马嘉悦
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