政策与业绩双驱动 中国集成电路步入黄金时代

工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示,“十三五”期间,工信部将从五大方面着力,系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合,加强顶层设计,聚焦骨干企业、关键节点、重大项目,推动产业链协同发展,打造制造业创新中心。”

2017-07-20 13:42

国家集成电路装备重大专项申请国内发明专利2.3万余项

高端装备和材料从无到有,制造工艺与封装集成由弱渐强,累计申请国内发明专利2.3万余项、技术创新协同机制羽翼渐丰……

2017-07-20 13:40

集成电路封测业年营收逾1500亿元 先进封装需求快速增长

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,并在国际市场上获取更多市场份额。

2017-07-20 13:39