集成电路表面缺陷检测大模型

场景名称：集成电路表面缺陷检测大模型
场景描述：针对芯片制造中高精度、微小缺陷检测的行业共性难题，基于Meta AI的SAM视觉大模型进行全量微调，构建包括工业图像数据文本数据的多模态数据集，设计耦合优化知识蒸馏机制和跨模态融合模块，能够实现各类工业产品表面划痕、凹陷、锈蚀、夹杂物、开裂、短接等缺陷的精细化识别。
所属领域：制造业领域
负责单位：沈阳睿城智能科技有限公司
所需技术及要求：空
现有基础：空
建设目标：空
发布时间：2026年2月
其他说明：空