先进封装芯片集成技术攻关场景

场景名称：先进封装芯片集成技术攻关场景
场景描述：围绕先进封装芯片产品的多样化需求和传统封装企业转型需求，拟采用 SiP（系统级封装）集成芯片技术，根据产品需求设计并研发多种集成芯片产品，开发定制化测试方案，探索多芯片异构集成封装，建立本土化先进封装芯片供应链，以满足未来多样化市场需求。
所属领域：制造业领域；人工智能领域；教育科研领域
负责单位：锡圆电子科技（无锡）有限公司
所需技术及要求：SiP系统级封装技术；芯片集成设计技术；定制化测试方案开发技术；多芯片异构集成封装技术；本土化供应链建设技术
现有基础：基于锡圆电子科技的芯片封装技术基础与研发经验，正聚焦各类市场产品需求和技术升级需求开展联合研发。
建设目标：实现先进封装芯片产品研发和异构集成封装应用，完善本土化先进封装供应链。
发布时间：2025.8
其他说明：空