AI+半导体制造跨环节协同优化

场景名称： AI+半导体制造跨环节协同优化
场景描述： 本场景拟合作研发一个工厂级决策大模型,能够融合排程、设备、制程、检测等多源数据,实现从生产计划到良率提升的端到端动态优化与预测。需突破多模态数据融合、超大规模实时决策优化等技术瓶颈。解决当前半导体良率优化与智能排程系统分属不同环节,数据与模型割裂,无法实现全流程全局最优的难题。
所属领域： 制造业领域
负责单位： 黑谷智能科技
所需技术及要求： 决策大模型
现有基础： 空
建设目标： 端到端动态优化
发布时间： 2026年3月
其他说明： 空