科技日报记者 李诏宇
10月29日，京佛智造“芯”动英才——佛山益晒你·2026第四届京佛人才发展会议在北京举行。会议聚焦智能机器人与半导体两大产业，搭建“北京智力＋佛山智造”对接桥梁。
会上，“顺德智能机器人100计划”发布首批47项社会端场景机会清单。清单包含生产类场景24项、服务类场景23项，覆盖园区运维、商圈服务、城市治理、民生保障等领域。全部场景已明确落地载体、技术指标与对接主体，可实现供需双方即时对接。该清单为季度滚动发布的首期成果，后续将持续分批开放场景资源。
佛山还发布了十大半导体中试平台，总投资约17.7亿元，覆盖半导体材料、晶圆外延、封装测试、装备制造等产业链关键环节。多家载体建有百级、千级洁净实验室，具备8英寸硅晶圆、氮化镓晶圆小批量流片与封装工艺研发能力，面向全国产业链开放共享。
京佛人才科创转化平台也在会上启动。平台由佛山市人民政府驻北京联络处分别与佛山高新区管委会、南海区人才工作局共建，分两大板块差异化布局。其中，佛山高新区板块重点面向半导体、人工智能、先进制造、新材料等方向，搭建“项目对接—考察评估—载体匹配—落地服务”全流程承接机制。南海区板块布局金谷湾孵化基地、宜安港产业基地，为初创团队提供最长三年免租工位，为产业化项目提供最高一年免租扶持，并配套创新创业大赛、研发补贴、股权投资等支持。
北航机器人研究所名誉所长王田苗在会上作主题演讲。他表示，具身智能正迈入下半场，核心路径在于推进物理AI的分步落地。未来2至3年的投资逻辑将聚焦两大方向：一是上游底层核心，包括高附加值零部件、垂类模型及新材料等；二是应用端闭环，重点关注能在物流、制造等场景实现降本增效、具备清晰投资回报模型的企业。
（活动主办方供图）