2017年中国芯八宗“最”,麒麟970/龙芯3A3000/安路ELF2有哪些突破

2017年半导体业的两个关键词就是缺货、涨价,而其中一大主角就是存储器,正因为存储器占据全球半导体市场规模近30%,因此存储器市场变动将极大地影响全球半导体市场,据相关分析机构预测,今年全球集成电路产业出现20%的增幅,有望迈过4000亿美元大关。而我国集成电路产业保持两位数高速增长,是全球集成电路产业增长中重要一员。

2017已进入倒计时,那么本期与非网《盘点2017》系列我们就来具有突破性的中国“芯”产品。

我们先来看一下2017中国集成电路产业促进大会揭晓的第12届中国芯评选结果:

最佳市场表现

 

最具潜质

 

最安全可靠

 

鉴于此,与非网小编也整理了一份本土IC具有突破性意义的产品名单。

最强手机芯&AI芯

麒麟970

2017年9月2日,在 IFA 2017上华为推出了麒麟 970 芯片,芯片中搭载了一颗用于神经元计算的独立处理单元(NPU),是世界首款带有独立NPU专用硬件处理单元的手机芯片

麒麟970为ASIC芯片,HiAI架构首次集成了NPU专用硬件处理单元。与传统CPU相比,麒麟970拥有约25倍性能和50倍能效优势。

 

除了AI方面的创新,麒麟970的通信和拍照性能也同样领先。通信方面,麒麟970率先商用双卡双4G双VoLTE,提供双卡一致的高清语音和视频通话体验;使用4*4MIMO、5CC CA及256QAM等多种先进技术,将碎片化的频谱聚合成为最大带宽,聚合峰值能力最高可达到1.2Gbps的下载速率,再次刷新了移动互联网联接的最快速度。在高速运行的高铁上,麒麟970能让手机用户享受“打得出、接得通、不掉话”的优质语音通话和更高质量的下载速率。

同时,麒麟970采用全新设计的双摄ISP,通过与AI技术相结合,在拍照方面实现全新突破。在保持传统黑白融合拍照优势的基础上,麒麟970还支持AI场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测等,在运动抓拍、夜景拍照等方面进行了系统的优化,拍照效果获得巨大提升。

麒麟970采用了最新的TSMC 10nm工艺,集成了55亿个晶体管。

麒麟970的AI能力离不开背后的寒武纪1A处理器,号称“全球首款商用深度学习处理器IP产品”,那么下面登场的就是寒武纪了。

寒武纪1H8/1H16

11月6日,寒武纪科技在北京举办了成立以来的首场产品发布会,一口气发布了三款智能处理器IP产品。寒武纪1H8、1H16、1M处理器作为1A处理器的继承者,都深藏“绝技”。

1H16处理器

拥有更广泛通用性和更高性能,性能更强、能耗更低、功能更完备,与寒武纪1A相比,已经于2017年Q1上市。

 

1H8处理器

性能功耗比达到寒武纪1A的2.3倍,具有4种可选配置。面向低成本、低功耗的深度学习处理器IP产品,已于2017年Q3上市。面向低功耗场景视觉应用。

 

1M处理器

面向智能驾驶领域,未来将推出针对智能手机的寒武纪1M处理器。

 

寒武纪目前虽然有实体芯片产品,但 IP 授权也是重头戏之一。

2017年是我国AI发力并交出成绩单的一年,与非小编会在“AI新贵”主题文章中对这些本土AI硬件公司进行盘点。

最强CPU

龙芯3A3000

作为国产芯片的“代言人”,龙芯身上承担了太多的期待。4月,龙芯带来了一个好消息:推出新一代代表着国产最高水平的芯片。龙芯3A3000、龙芯3B3000,综合性能已经超越Intel Atom、ARM处理器,直追Intel、AMD高端产品。

3A3000

由于目前 CPU 都是多核心的结构。所以比较芯片的绝对性能,有一个简单粗略的办法,那就是单独核心拉出来“单挑”。胡伟武介绍,3A3000 这款芯片,在国产所有芯片里面单核性能最高。

 

3A3000主频达1.5G,GCC4.4.7编译的SPEC CPU2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分,四核分值为定点36分,浮点33分;访存性能方面,Stream分值超过13GB/s。

 

澜起科技津逮CPU

津逮是澜起科技开发的面向数据中心的新型安全可控解决方案,融合了澜起科技混合安全内存模组(HSDIMM)技术,清华大学可重构计算处理器(RCP)模块,以及高性能英特尔标准至强处理器,可满足国内数据中心等对高安全、高性能计算的迫切应用需求。

最便宜的FPGA Soc

2017年10月25日,安路科技推出了第二代“小精灵”ELF2系列高性能、微安级低功耗FPGA和集成MCU内核的 SOC FPGA,以及相应的配套开发软件。

 

ELF2系列包含了EF2L1500、EF2L2500、EF2L4500 三款FPGA器件以及集成了MCU内核的ELF2M4500 SOC FPGA器件。ELF2系列FPGA采用低功耗55nm工艺设计、片内集成配置FLASH、无需外接配置芯片、使用安路自主专利LUT4/5混合逻辑架构、具有5K等效逻辑单元、670Kbits BRAM容量、15个DSP、1Gbps高速LVDS接口、集成2个12bit 1Msps ADC、部分型号集成了ARM Cortex M3和RISC-V内核、多重启动功能等功能。与国际主要竞争对手产品比较,ELF2的功能、性能配置更加适合中国的工控、通信等市场需求,也符合IOT等应用超低静态功耗的需求。

 

最小定位芯片

和芯星通火鸟芯片

在5月23日举行的第八届卫星导航学术年会上,北斗星通旗下和芯星通推出全球最小面向物联网的定位芯片火鸟。

 

火鸟UC6226采用28nm HPC工艺,芯片尺寸仅为铅笔尖大的1.9mmx2.9mm,芯片内置DC-DC等电源管理单元、RTC及LNA,外围器件从25个以上降低到8个左右。支持全球四大定位系统BDS、GPS、GLONASS、Galileo,并且支持WAAS/QZSS/EGNOS /MSAS/GAGAN增强信号。

火鸟芯片内置Sensor Hub,可实现多传感器融合,更可扩展支持WiFi,Cell ID与sensor、GNSS的混合定位,领先的PDR与Hybrid算法完美提升定位精准度;支持DGNSS, 差分定位精度可达0.5m;支持AGNSS,提供快速启动性能。

超低功耗、超强续航是该芯片的一大亮点,可实现跟踪功耗小于18mW、捕获功耗<30mW,较市场主流功耗降低60%。以带定位功能的运动手表为例,待机时间有望超14天。

北斗三号卫星于今年下半年发射,火鸟芯片率先支持北斗三号系统体制信号,可与北斗全球卫星导航系统建设同步发展。

同时,曾经选择机械锁的ofo小黄车也与北斗星通签署战略合作协议,双方将针对北斗系统在共享单车领域的应用进行深耕,比如基于芯片和核心算法,为用户提供更精确的车辆位置。国产芯片迭代发展将使北斗应用加速步入“物联网时代”。

最强“芯脏”

中车株洲 IGBT

6月26日,两列“复兴号”从京沪两地同时对开首发。这是中国标准动车组的正式亮相,而其背后的一大中国芯就是IGBT。

过去,我国机车车辆用IGBT模块都要从德国、日本进口,特别是在高等级的IGBT器件上,如今这一垄断已经被打破。中车株洲投资14亿元建设了国内第一条8英寸的IGBT芯片生产基地,成为国内唯一一家全面掌握IGBT芯片技术研发、模块封装测试和系统应用的企业,技术可与世界顶尖的公司媲美,而价格却远远低于竞争对手。

IGBT像心脏一样牵引电传动系统。

 

在5月举办的“2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会--IGBT产业化高峰论坛”上,中车株洲发布3000A/4500V FHPack压接式模块、1800A/3300V UHPack-E2模块、600A/650VHIPA模块等4款IGBT产品。

2017年中国芯交出了不错的成绩单,以上盘点并不全面,欢迎大家下面留言,说出你心中具有突破性意义的本土IC。

 

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责任编辑:王晓宇
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