科技日报记者 陈曦
7月16日，第二届（2026）高新技术创新发展大会在天津隆重举行。本次大会以“高新筑基 智创未来”为主题，旨在推动科技创新与产业创新深度融合，加速培育新质生产力。
大会正式发布了《科产融通（天津）倡议》。该倡议聚焦于“融通”理念，提出贯通实验室与生产线的“双链节点”、强化企业主导的产学研融通创新、加速应用场景与中试平台建设、深化科教资源融合培养卓越人才，以及融入全球创新网络共建包容生态五大行动纲领，呼吁各方携手消除创新“孤岛”，让更多原创技术在真实场景中迭代成长。
同期，大会还发布了材料、制造、信息三个方向的《高新领域十大科学技术问题》。材料领域关注超高压电子材料缺陷演化、芳纶复合材料应用、侵入式脑机接口电极无创化等前沿课题；制造领域聚焦具身智能机器人化增材制造、数字孪生虚实映射、工业多智能体平台构建等关键技术；信息领域则涵盖高通量多模态脑机交互、三维超分辨成像、光纤耦合量子点光源及生成式AI背景下的认知安全等重大科学命题，为相关领域的未来攻关指明了方向。
天津市人民政府副市长翟立新强调，天津作为中国近代工业的重要发祥地，始终将科技创新置于发展优先位置，期望本次大会能够成为链接全国高新资源、赋能天津乃至全国新质生产力发展的重要里程碑。
作为本次大会的主办方，中国工程院院士、天津大学校长柴立元表示，天津大学立足深厚工科积淀，持续攻关关键核心技术，致力于在破解“卡脖子”技术难题上实现突破，为国家高质量发展贡献“天大”力量。
据悉，第三届高新技术创新发展大会由厦门大学主办。会议同期举办“十四五”时期高新技术重点成果展示以及制造、材料、信息领域20个专题交流活动。
（天津大学供图）
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