科技日报记者 刘垠
9月22日—23日，2026中关村论坛系列活动——化合物半导体光电子器件与应用北京论坛在北京经济技术开发区举办。论坛以“材料创新驱动、光电融合赋能”为主题，由宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室、中国光学学会信息光电子器件技术专委会、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办，中关村半导体照明联合创新重点实验室、中关村国际会展运营管理有限公司联合承办，来自高校院所、产业链上下游企业、投资机构及产业园区的专家学者和行业代表200多人参会，围绕化合物半导体光电子器件的前沿技术突破与规模化应用路径展开深度研讨。
9月22日举行论坛开幕式，北京经济技术开发区管理委员会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛，中关村半导体照明联合创新重点实验室主任、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。历彦涛表示，经济开发区将持续推动化合物半导体光电子领域创新链产业链深度融合，赋能主导产业迭代升级、培育发展未来产业。吴玲指出，化合物半导体光电子正在驱动“光电融合”革命，产业已步入技术突破与市场扩张相互驱动的关键周期。开幕式由CSA秘书长、中关村半导体照明联合创新重点实验室副主任阮军主持。
中国工程院院士、清华大学教授罗毅在报告中阐述了高速光电子芯片与人工智能的深层关系。在他看来，光电子的下一个最大机遇在人工智能，当电互连在带宽与能耗上触顶，AI算力需求以指数级速度增长，与趋于饱和的摩尔定律之间鸿沟日深，能耗与成本已成瓶颈。光电子与微电子应当携手，高带宽内存、存算一体、高速可重构光交换等路线，核心是解决存、算、传三类资源的最优调度。
中山大学余思远教授指出，AI算力需求指数级增长驱动光电子集成快速发展，光互联按距离分为跨数据中心、集群内、机柜内三个层次，其中机柜内互联即将爆发，芯片需求或再增一个数量级，高密度、高能效、适配先进封装的光电子芯片将成为刚需。
北京大学博雅特聘教授、北京大学电子学院副院长王兴军带来了硅基光电融合集成芯片最新进展——其团队提出“通用型光电融合无线收发引擎”和“集成光纤—无线融合通信”全新架构，研制出覆盖0.5—115GHz全频段的超宽带集成光电振荡器（OEO），从根本上规避了传统电学倍频方案的噪声积累问题，实现超宽带频谱覆盖、可动态调谐的全频段通信能力。在此基础上，团队接连刷新多项世界纪录。
錼创科技创始人、董事长兼首席执行官李允立分享了高效Micro-LED器件在巨量转移、全彩化与集成方面的最新进展，以及Micro-LED从显示向光互连等光电融合场景延展的产业判断。
西北工业大学李立教授表示，随着低轨卫星互联网进入大规模组网阶段，星间链路对通信终端的带宽、功耗、体积与可靠性提出了极致要求，为化合物半导体光电器件与集成技术开辟了全新的增量市场。李立结合其团队在空天通信与卫星数据传输领域的积累，研判了星间激光链路的器件需求与技术演进方向。
宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室主任、清华大学汪莱教授提出，宽禁带半导体光电子的下一步是从“照明”走向“数字化光场调控”。汪莱展望了宽禁带器件在新型显示、光通信与智能感知交叉领域的技术版图，指出感存算一体化是突破传统架构带宽与能效瓶颈的重要路径。
路明科技集团总工程师、华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家肖志国，从稀土发光材料与半导体发光芯片的协同创新切入，介绍了“芯粉合一”两大核心技术体系。路明科技是同时拥有发光材料和半导体发光芯片核心技术的龙头企业之一，华夏芯智慧光子则具备光芯片—器件—模块全产业链垂直整合能力。肖志国表示，材料端与芯片端的深度耦合，将是发光器件持续引领产业变革的关键。
9月23日，论坛设置四个平行分论坛，近40场报告覆盖化合物半导体光电子器件的技术全谱系，包括“宽禁带半导体光电子器件前沿技术”分论坛研讨最新进展，“高速光电子器件与光子集成”分论坛直面AI算力最迫切的互连命题，“新型光电子器件及应用”分论坛聚焦下一代互连架构，“新型显示器件及应用”分论坛则见证了Micro-LED从技术到产品的加速冲刺。
（主办方供图）
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