科技日报实习记者 王润秋 记者 代小佩
“龍鹰二号”车规级AI座舱芯片、“北斗星BDipper”高阶舱驾融合计算平台、智能驾驶场地测试教学系统……近日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会在苏州举行。在同期举办的AITX汽车创新技术展上，一批自主研发的核心技术和创新成果集中亮相，展现出我国智能汽车产业链不断增强的创新能力。
不断提高的汽车智能化水平，对舱驾一体提出了新的要求。
开车时，驾驶员不仅通过智能座舱系统实现人机交互，还能借助智能驾驶系统及时应对路况变化。但两套系统通常由不同芯片分别运行，这增加了硬件成本和系统协同难度。为优化这一问题，“舱驾融合”成为了芯片研发的重要方向。
本届展会上，芯擎科技展示了多款车规级芯片及相关技术方案。其中，5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”支持多模态大模型并行推理；“龍鹰一号”单芯片“舱行泊一体”解决方案首创性地实现单芯片多功能的高度集成。
多项任务并行处理，保证行驶安全是关键。“芯擎的车规级芯片始终要保证高算力、高带宽和高安全。芯片内部独立划分的‘安全岛’，让智能驾驶相关任务在受到硬件保护的区域运行。即使其他应用出现故障，也不会造成干扰。”芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士介绍。
有了更强大的芯片基础，车载系统的跨域融合方案也要同步优化。
倘若智驾系统遇到特殊情况需要驾驶员接管车辆，应当如何适时联动座舱系统传递清晰信息？改善此类人机共驾体验，正是北斗智联研发舱驾融合域控的重点方向之一。
北斗智联正不断推进融合域控及“舱驾控”中央集成，加快智能系统的技术迭代。“从原来的域内集成走向跨域集成，一方面要通过软件架构实现座舱与智驾系统之间的高效通信，另一方面，要减少系统资源占用、降低舱驾融合成本，同时提升人机共驾体验。”公司总裁张敬锋在展会现场告诉记者。
近年来，北斗智联先后推出“智驭3.0”“智驭4.0”等舱驾一体方案，今年发布的“北斗星BDipper”高阶舱驾融合计算平台已获得项目定点；地平线、德赛西威等其他国内企业也分别推出了“星空”舱驾融合芯片、ICPS01E舱驾一体平台等产品。
相关技术的逐步成熟，让舱驾融合加快走向规模化应用。根据高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾一体计算单元交付156.36万辆，同比增长49.93%，覆盖小米、小鹏、零跑、吉利、极狐等多个品牌。
智能汽车能否真正做到安全可靠，还要经过严格的测试验证。
今年7月，工信部组织制定的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》发布，其中对完善多维度检验检测方法作出了明确要求。
在实际测试中，虚拟仿真的作用正日益凸显。“前侧切入”是一种典型的复杂道路情况，伴随前方车辆突然降速、横向移动等变化，需要智能驾驶系统能够快速做出正确反应。中国汽研江苏公司智能网联中心副主任刘延介绍：“我们先通过虚拟仿真系统进行高风险场景模拟，再到封闭场地开展实车测试，通过结果对比校验并优化仿真模型，从而不断提高测试效率和准确度。”
目前，中国汽研华东总部基地已建成70余个高水平实验室、配备1000余套先进测试验证装备，并联动阳澄半岛智能网联试验场等测试资源，形成“试验场+试验室”一体化测试能力，为智能网联汽车研发和安全验证提供坚实支撑。
网友评论
