科技日报记者 吴纯新 通讯员 王颂佳
11月5日，2026武汉产业创新发展研究院（以下简称“武创院”）创新周专场活动之汉港科创协同大会暨“理大企投·演创汇”武汉站举行。会上，汉港双方签署高端电子铜箔科技成果转化项目合作协议，并就设立香港理工大学长江科技创新投资基金达成合作意向，推动两地科研成果与产业、资本资源深度对接。
在项目签约环节，武创院与香港理工大学郝建华教授团队就“应用于高频高速GPU与6G通讯先进铜箔”项目达成合作。该项目采用磁控溅射一步法物理沉积技术，有望突破传统高端电子铜箔制造工艺限制，为AI服务器、6G通信等领域关键材料国产替代提供新路径。武创院将通过“拨转股”机制支持项目技术攻关及本地产业化。
同期，香港理工大学长江科技创新投资基金举行意向签约仪式。基金拟由四家机构共同发起，重点支持香港理工大学在新一代信息技术、人工智能、高性能集成电路及生命健康等领域的科技成果转化。
此次活动也是香港理工大学“理大企投·演创汇”科创平台首次走进华中地区。现场，12个科创项目集中路演，涵盖锂电池安全监测、工业具身智能及6G射频芯片等方向，18项创新成果同步展出，吸引企业和投资机构对接交流。
今年7月，武创院与香港理工大学签署战略合作协议。武创院院长李锡玲表示，双方将进一步完善合作赋能机制，推动科研成果、创新人才与产业资源双向流动，打造汉港科创协同“双向导入、双向赋能”的合作载体。
（受访单位供图）
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