科技日报记者 张晔
11月10日上午，总部位于南京浦口经济开发区的江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德公司”）在香港联合交易所主板挂牌交易，开盘股价即上涨20.5%。这家深耕先进封装领域的国家级专精特新“小巨人”企业正式登陆国际资本市场，成为今年南京第3家赴港上市的企业。至此，登陆港交所的南京企业总数增至35家。
先进封装是连接设计与制造的关键环节，被视为后摩尔时代提升系统性能的重要路径。成立于2020年9月的芯德公司，业务覆盖封装设计开发、定制封装产品供应及封装测试全链条服务，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类先进封装技术能力的厂商之一。
依托自主搭建的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC），该公司持续推进前沿技术研发，在同质异质集成、光感光电封装、TGV玻璃基板等领域形成核心技术储备，产品广泛应用于人工智能、边缘计算、汽车电子及新兴消费电子等高增长场景。2024年9月，公司入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单，今年又入选全球瞪羚企业。财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入从5.09亿元增至10.12亿元；今年前4个月实现营收3.6亿元，同比增长超17%。
据悉，本次上市募集资金将重点投向先进封装产能扩建、技术平台研发升级及补充营运资金，进一步强化技术壁垒与规模化服务能力。
芯德公司敲锣，是南京企业加速拥抱国际资本市场的缩影。3月9日，南京埃斯顿自动化股份有限公司在港交所上市，成为国内工业机器人领域首家“A+H”上市企业；5月13日，南京英派药业股份有限公司在港交所主板挂牌，成为港股“合成致死肿瘤药第一股”。去年，南京已有药捷安康、维立志博和明基医院3家企业先后登陆港交所，募资总额超21亿元。
在业内人士看来，港股汇聚全球主权基金、长线机构和海外产业资本，南京企业登陆港交所、直面国际投资者，有助于拓展海外业务、布局海外供应链，同时提升国际公信力，便于搭建境外股权激励平台，吸引更多海外研发和销售人才。
“登陆港交所是公司发展的重要里程碑，更是全新起点。”芯德公司董事长张国栋表示，未来将持续深耕先进封装主赛道，以技术创新驱动成长，为全球客户提供高品质封测解决方案。
资本市场“南京板块”稳步扩容的背后，是当地“培育、服务、赋能”的企业上市推进机制。目前，南京已形成“储备一批、辅导一批、上市一批”的滚动梯队，更多优质科技型企业正加速走向多层次资本市场。
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