科技日报记者 洪星
11月12日至14日，第二十三届中国国际半导体博览会在北京国家会议中心举行。本届展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，是国内规模大、专业性强、影响力广的半导体行业年度盛会。
本届博览会展览规模持续扩容，汇聚众多产业链龙头企业与创新主体参展，集中展示集成电路设计、制造、封测、设备、材料等全链条最新技术成果与核心产品。展会紧扣产业发展趋势，聚焦人工智能、高端算力、车载芯片、新型电子元器件等热门应用领域，全方位呈现我国半导体产业的创新突破与升级成果。
展会采用“展览+论坛”一体化模式，配套开展多场高端产业峰会、技术研讨会与供需对接活动，围绕产业政策、技术攻关、市场趋势、人才培养等关键议题深度交流，为企业搭建高效的技术互通、商贸合作、资源对接平台。
作为国内半导体领域标杆性展会，本次博览会持续深化国内外产业交流协作，集聚行业优质资源，助力补齐产业链短板、强化供应链韧性，进一步推动我国集成电路产业高质量、规模化、创新化发展，为电子信息产业转型升级注入强劲动能。
（科技日报记者 洪星 摄）
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