科技日报记者 吴纯新 实习生 邹文慧
11月9日，2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会在武汉举行。会上发布了全国产高性能车载控制芯片DF30及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）和MCAL（微控制器抽象层）。
中国信科集团武汉二进制半导体有限公司董事长杨志勇现场介绍，DF30是东风汽车集团有限公司与中国信科集团联合开发，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规控制芯片。该芯片具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性，目前已完成第二次流片，正在进行应用开发动力域控制器。
今年8月，联合体单位研发的DF30二代回片，顺利通过功能测试、性能测试、压力测试等295项测试，搭载DF30的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果实现点火成功并稳定运行。
大会还颁发了高边驱动芯片车规认证证书。该款芯片由联合体单位研发，从设计到制造全流程国产化，已顺利通过车规级可靠性试验、控制器PV测试及长时间整车耐久验证，从功能、性能和可靠性实现全面验证，正式量产上车。
“湖北是全国重要的汽车产业基地，新能源与智能网联汽车是湖北布局的重大突破性发展优势产业之一。车载控制芯片作为智能网联汽车的核心零部件，是汽车企业转型升级的关键所在，也是汽车行业高质量发展的重要抓手。”湖北省科技厅规划与政法处处长王昕晔表示，湖北省科技厅会持续关注联合体，助力联合体打造具有国际竞争力的汽车国际芯片产业基础，为湖北乃至全国汽车行业的高质量发展做出更大贡献。
据悉，2021年12月，“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”经湖北省科技厅批准备案成立。联合体基于汽车芯片设计开发与应用，由东风汽车集团有限公司牵头联合国内芯片产业链企业组建起共建车规级芯片产业技术生态，已成功举办两届联合体大会。
