刘侠 科技日报记者 滕继濮 实习生 李荣智
4月17日，“2025成都硬科技年会”在四川省成都市举行。此次年会以“锻造硬科技‘镇园之宝’”为主题，吸引了来自政府、企业、高校、投资机构等领域300余位嘉宾齐聚一堂，共同探讨硬科技产业的创新发展路径。
会上，经济学家马光远发表演讲表示，成都已经形成了汽车、航空航天、轨道交通、能源环保和智能装备等重点优势产业集群，装备制造可能是成都下一个破万亿的产业。此外，民营经济是中国式现代化的生力军，也是培育新质生产力的重要主体。
年会正式公布“2025成都硬科技企业扑克牌”榜单，54家民营领军企业荣登榜单，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、高端装备等重点领域，全面展现了成都硬科技企业的创新实力和产业风采。同时，大会还首次公布了上榜企业背后的“青睐产业园区”及“活跃投资机构”，进一步推动硬科技企业与产业生态的深度融合。
据了解，大会现场发布了《成都硬科技企业技术攻关需求清单》，该清单共涉及32条企业技术攻关需求，其中人工智能方向14条、电子信息方向10条、生物技术方向8条。
通过“立园满园”工作和民营经济高质量发展双轮驱动，成都硬科技企业正以创新为引擎，书写高质量发展的新篇章。未来，成都将继续发挥硬科技的引领作用，推动科技与产业深度融合，为建设创新型国家贡献成都力量。
本次年会由成都硬科技企业联盟、雨前顾问主办，成都农商银行全程战略支持。
