科技日报记者 刘侠
8月21日，记者从国家制造业单项冠军示范企业成都硅宝科技股份有限公司获悉，该公司旗下的全资子公司——成都拓利科技股份有限公司（以下简称拓利科技）研发出了拓利TLN-120高导热硅凝胶，导热系数高达12W/m・K（瓦每米开尔），兼具优秀的挤出率和超低界面热阻，为5.5G基站的散热难题交出了完美答卷。
据悉，5.5G基站作为5G-A技术的“实体载体”，为了实现更强性能，采用了更高阶的技术。大规模天线阵列的应用，让射频模块数量大幅增加，每个模块工作时都会“热情高涨”——产生大量热量。同时，基站内部芯片的集成度和运算频率显著提升，单位体积内的功耗密度急剧上升，热管理成为5.5G基站研发建设中的关键“烤”题。
为解决5.5G基站的散热难题，拓利科技研发出拓利TLN-120高导热硅凝胶，该凝胶呈黄色膏状体，有单组分、双组分两种包装形式。其核心优势“拉满”：导热力增大，让热量“跑”得又快又稳；施工省心，流动性和渗透性俱佳，能轻松填满基站内部微小缝隙，散热效率直接拉满；具有优异的耐高温性能和化学稳定性，能长期保持导热能力，为5.5G基站“延年益寿”。
记者了解到，拓利科技深耕导热散热用胶27年，是国家级专精特新“小巨人”企业。除了这款12W/m·K的导热凝胶，拓利科技还打造了丰富的“散热家族”：1-5W/m・K导热灌封胶、5W/m・K 且剪切强度超4兆帕的导热粘接胶，以及导热系数最高达18W/m・K的单组分高可靠性导热凝胶，能为不同需求的客户量身定制专属热管理解决方案。
