科技日报记者 罗云鹏
9月24日至25日，2025骁龙峰会·中国在北京举行。荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞宣布荣耀Magic8系列与MagicPad3 Pro将首发搭载第五代骁龙®8至尊版移动平台，揭开了双方共同开启“手机智能体与性能双擎时代”序幕。
这不仅宣告旗舰硬件的升级，也代表着中国科技企业正以端侧AI赛道为突破口，在全球人工智能领域实现战略级“换道超车”。
突破云端依赖
当业界仍困于云端AI的算力消耗、响应延迟及数据隐私争议时，荣耀与高通交出了一份端侧AI的硬核答案：通过联合研发高效能端侧AI模型方案，率先在Android落地端侧低bit量化技术。
该技术借助全新Qualcomm® Hexagon™ NPU，相比前代带来模型存储空间节省30%，模型推理速度提升15%，模型推理功耗下降20%。
这项突破直击云端AI的三大痛点：通过端侧部署规避数据上传的隐私风险；毫秒级响应速度超越网络传输的物理极限；低功耗特性使AI能力可普及至移动终端全场景。
传统AI模型常受限于单一任务能力，而荣耀与高通通过新一代向量化检索技术实现质变：将文本、图像、视频编码为稠密向量，构建出“毫秒级相似度匹配”的语义索引系统，使检索性能提升400%。
这一底层突破使端侧智能体迈入通用化新阶段。行业首发的“智能体驱动的AI追色”即是最佳注脚：用户只需“一句话完成对目标效果的关键色提取”。
方飞表示：“未来，端侧智能体将从特定任务走向通用化执行，荣耀将支持超过200个垂域场景，覆盖衣、食、住、行四大领域以及3000个以上的通用场景，覆盖排名前100的应用。”
此外，方飞在现场还宣布，搭载全新YOYO智能体的荣耀MagicOS 10已正式通过中国信通院的权威认证，其AI智能服务能力水平达到“L3级卓越型”，代表了在用机操控、影像处理、生活购物等场景下，手机智能体泛化能力所能达到的最高水平。
这代表着中国企业在AI范式上的革新——不再追求对现有技术路径的跟随，而是构建覆盖衣、食、住、行的通用智能体生态。
高通技术公司高级副总裁克里斯·帕特里克说：“荣耀对端侧AI与高性能体验的洞察和突破，与高通技术公司致力于依托第五代骁龙8至尊版驱动移动创新，打造AI增强的顶级体验的愿景契合。双方将在扩宽人工智能边界的方面持续探索，为全球用户带来更强大、更具个性化的端侧AI体验。”
联合发布“超融核架构”
端侧AI的突破需要芯片级创新支撑。荣耀与高通联合实验室深耕三年后推出的“超融核架构”，将荣耀Turbo X性能引擎与高通Oryon芯片深度融合，实现SOC微架构级的资源调度管理。
而独家首发的“GPU-NPU异构AI超分超帧技术”依托此架构，通过深度学习游戏画面特征，获得“更低的游戏时延和更小的画面抖动”。
事实上，以端侧AI构建差异化优势，开辟了一条可持续的AI发展路径。其在隐私安全方面的先天优势，可规避合规风险；低延迟特性契合全球新兴市场的弱网络环境需求；本地化模型部署则降低算力中心带来的巨大碳排放。
这种兼顾高性能与普适性的方案，使中国创新从技术参与者蜕变为规则制定者。
荣耀强调的“开放、共创、共享的AI终端生态”，正在成为现实。
当科技巨头深陷云端AI的能耗与成本困局时，中国企业的端侧突破不仅实现了技术路线的换道超车，更以“万物皆进化”的视野为全球终端产业提供了可复用的发展范式——这或许正是最具普惠价值的“中国方案”。
（受访单位供图）
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