科技日报记者 刘霞
美国佛罗里达大学携手美国国家航空航天局（NASA）、麻省理工学院、先锋自动化公司、AIM光子公司及德国弗劳恩霍夫海因里希-赫兹研究所，借助日本宇宙航空研究开发机构的HTV-XI航天器，将一套光子人工智能（AI）芯片成功送往国际空间站。这一举措标志着太空半导体研究迈入新阶段。
该任务隶属于NASA的“材料国际空间站实验”项目，旨在检验各类材料与设备在低地球轨道极端环境下的耐受能力。此次研究聚焦于验证新一代光子半导体技术在太空环境中的稳定性与效能，为开发更快、更高效、更能适应极端条件的计算系统开辟了新路径。
研究团队表示，最新进展是光子计算技术在太空中的首次实证。团队将观测该芯片直面太空辐射与原子氧考验下的性能变化。通过在发射过程及国际空间站上对光子AI硬件开展测试，团队正为未来高性能、抗辐射计算系统的研发奠定基础，这对深空探索与卫星自主化发展意义重大。
实验成果有望揭示光子技术在未来卫星通信、自主航天器及先进传感系统中的潜力，并为开发更耐用、更节能的太空与国防计算系统提供关键依据。
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