天津大学联合清华大学团队取得柔性电子领域新突破！他们提出“热缩制备策略”，以热塑性薄膜为基底，用高导电性和良好流动性的半液态金属在平面薄膜上打印电路，经70℃温水或热风处理，5秒即可让平面电路贴合任意立体表面。该技术克服了传统3D打印短板，电路弯折扭转5000次仍稳定导电，相关研究成果近日发表于《自然·电子学》。
（科技日报 潘宇菲 陈曦）
天津大学联合清华大学团队取得柔性电子领域新突破！他们提出“热缩制备策略”，以热塑性薄膜为基底，用高导电性和良好流动性的半液态金属在平面薄膜上打印电路，经70℃温水或热风处理，5秒即可让平面电路贴合任意立体表面。该技术克服了传统3D打印短板，电路弯折扭转5000次仍稳定导电，相关研究成果近日发表于《自然·电子学》。
（科技日报 潘宇菲 陈曦）
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