科技日报记者 刘侠 实习生 郑好
1月27日，“科创天府·智汇蓉城”天府（成都·龙泉驿）汽车智能底盘系统中试研发平台投运启动仪式暨汽车智能底盘技术交流会在成都市龙泉驿区成都经开汽车科技园举行，会议以“成都经开聚‘智’，中试平台赋‘能’”为主题，汇聚政产学研用多方力量，共同推动汽车智能底盘技术创新与成果转化，助力汽车产业高质量发展。
四川省科技厅二级巡视员高量，西南交通大学原分管科技与产业副校长、现西南交大国家大学科技园顾问专家组组长张文桂出席活动并致辞。两位领导对平台投运表示祝贺，强调要充分发挥平台纽带作用，深化校地企协同创新，加速科技成果从实验室走向产业应用，为区域汽车产业转型升级注入新动能。
活动现场举行了平台投运启动仪式、专家委员会专家聘任仪式及合作单位集中签约仪式，标志着该中试研发平台正式进入实质性运营阶段。投运仪式同日，平台方还与多家企业签订合作协议，充分发挥平台功能服务属性。此举将有效凝聚行业顶尖智力资源，构建产学研用深度融合的技术创新体系，为汽车智能底盘关键技术攻关与产业化提供坚实支撑。
在技术交流环节，奇瑞汽车上海研究院底盘部部长苑潇涵围绕智能底盘发展趋势及面临的挑战分享见解；四川省中试研发有限公司总经理助理陈国军详解四川中试研发平台“1+N”模式，阐述该模式在推动科技成果转化、培育新质生产力中的重要作用；重庆横渠科技有限公司董事长李金龙聚焦汽车智能底盘创新生态构建建言献策；重庆城市职业学院副校长陈志军探讨智能汽车技术“工匠”型人才培养模式创新路径。四位嘉宾的分享为行业发展提供了多元思路。
天府（成都·龙泉驿）汽车智能底盘系统中试研发平台由成都经开汽车城建设开发集团有限公司与西南交通大学联合共建，由西南交通大学汽车研究院提供核心技术支撑。涵盖智能底盘试制、环境测试、综合性能检测、硬件在环、整-零协同调校等核心功能，配套专业数据与安全中心。
作为破解汽车智能底盘技术成果转化“最后一公里”的关键载体，该平台的投运将进一步贯通创新链、产业链、人才链，助力成都经开区汽车产业建圈强链，为培育和发展新质生产力、推动汽车产业智能化升级提供重要平台支撑。
（受访者供图）
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