科技日报记者 罗云鹏
4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。将全面加速地瓜机器人商业和开发者生态的全球化布局，以软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座为支撑，为全球机器人产业创新打开全新增长极。
据悉，本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本等持续跟投。
软硬协同是机器人持续创新的核心驱动力。地瓜机器人与地平线始终保持技术同源、战略协同，共同打造“具身智能大脑基座”。
其中，地瓜机器人的具身智能机器人大算力开发平台RDK S600与地平线开源的具身智能小脑基座模型HoloMotion和具身智能大脑基座模型HoloBrain可实现原生适配、深度优化，赋予机器人“像人一样行动”的灵活控制和拟人的空间感知与细腻操作能力，并支持“一脑多形”，可适配不同形态、不同场景机器人产品的应用需求。
地瓜机器人开发者生态亦同步高速发展，全球开发者数量突破10万，遍布亚太、欧洲、北美等20多个国家和地区。截至目前，地瓜机器人推出的“地心引力”创新企业加速计划已服务超过500个中小创新团队，助力200多个团队落地爆款产品。
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