科技日报记者 付丽丽
当半导体制程持续向1纳米及以下节点突破，后摩尔时代的产业竞争已悄然聚焦于“材料”这一核心赛道。材料的稳定性、兼容性与性能极限，直接决定了先进刻蚀装备的精度与效率，成为制约芯片量产良率的关键瓶颈。在此背景下，全球设备巨头泛林集团近日在日本及北美同步宣布，向日本国立材料研究所（NIMS）提供专项捐赠，由中国籍科学家达博博士牵头，开展面向先进制程刻蚀装备的核心材料与部件研发。
此次合作在业内引发广泛关注，被视为泛林对达博团队研究方向与能力的直接认可。“材料工艺是芯片研发的主心骨。”碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，已成为突破硅基极限的关键，而在硅基平台上，关键材料在极端制造环境中的稳定性，直接决定工艺可控性与芯片良率。
泛林研究公司全球产品集团企业副总裁约翰·E·多尔蒂博士表示，在严苛制造条件下发挥材料性能，需要严谨的分析见解与工程创新的结合，此次合作将深化对材料行为机制的理解，强化工程决策能力。这表明头部设备商的竞争已前移至对材料基础机理的掌控。
作为来自中国的科学家，达博早年毕业于中国科学技术大学，获理学博士学位后进入NIMS工作，长期担任泛林与NIMS联合研究项目负责人。他提出的“材料改变世界”理念，已凝练为“从材料出发”的研发范式——以原子级制造手段精细调控关键材料，制成核心部件，集成至装备进行整机验证，最终实现材料、部件到装备的协同性能提升，并借助量产线放大效应，将原子级优势转化为良率提升与成本降低。
深耕近二十年，达博团队已制备出世界第一块圆柱对称旋转晶体，开创“电子衍射光学”新方向，提出利用材料衍射调控电子运动轨迹的全新方法，为新一代并行电子束设备发展提供了重要技术路径。其团队也获得了花王、日立、住友等多家日本产业巨头的支持与嘉奖。
此次捐赠被业内视为具有多重“首次”象征意义的战略举动，背后折射出先进制程装备性能提升，正日益从系统结构层面转向对材料性能极限的依赖。
（受访对象供图）
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