科技日报记者 付丽丽
近日，浙江流流电子科技有限公司宣布，将把在3D集成专用计算芯片领域积累的工程经验，延伸至AI推理芯片方向，重点围绕高能效AI推理ASIC、3D集成架构、Hybrid Bonding高密度互连及低功耗专用计算体系进行技术布局。
据介绍，这一布局的根基，来自团队一段独特的量产经历。公司创始团队曾参与研发并推动量产了一款40纳米工艺的以太坊专用计算芯片，该芯片采用Hybrid Bonding技术，于2021年进入量产。这一经历让团队完整走过了从架构设计、三维互连、封装协同到量产可靠性的工程全流程，为应对3D集成芯片的复杂度提供了实战经验。
流流科技认为，从以太坊专用计算芯片到AI推理芯片，场景虽变，但底层工程逻辑相通——都是在有限功耗、面积和数据通路条件下，最大化单位能耗的有效计算能力。团队迁移的核心并非算法，而是对高并行、低功耗专用计算架构的工程把控力。
当前，AI推理芯片的评价标准正从“峰值算力”转向“有效算力”。在真实部署中，能效、稳定性与长期成本更为关键，而推理芯片的能效瓶颈往往源于计算与存储之间的数据搬运功耗。
对此，3D集成与Hybrid Bonding技术提供了一条解决路径。它通过晶圆或芯片间的高密度垂直互连，让计算与存储层结合更紧凑，缩短关键数据路径，提升片上数据复用效率，从而减少无效功耗。这意味着，AI推理芯片不一定要依赖最先进制程，“成熟工艺+先进封装”正成为一种现实选择。成熟工艺可控的成本与风险，结合3D集成带来的架构级数据流效率提升，有望围绕特定场景实现更优的专用优化。
流流科技表示，AI推理市场正在分层。在部分垂直场景中，专用ASIC可通过聚焦特定模型结构和部署环境，减少冗余逻辑，结合3D集成改善存算连接效率，从而在单位功耗和成本上形成差异化。未来，公司将继续以工程可落地为导向，探索面向AI推理的新型专用计算架构，尝试将过往在高能效专用计算与3D集成领域的经验，转化为面向新一代AI应用的芯片能力。
（受访单位供图）
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