科技日报记者 赵向南
7月14日，记者从中国国新控股有限责任公司获悉，其旗下综合性基金集群（以下简称“国新基金”）的央企战新基金，领投了山西中电科电子装备有限公司（以下简称“山西中电科”）B轮融资。此举是国新基金落实国家战略、深耕高端装备制造与新材料领域的积极实践。国新基金将依托国有资本运营投资生态优势，助力山西中电科深耕半导体核心装备赛道、巩固国产化成果，推动我国半导体新材料、新装备产业高质量发展。
山西中电科成立于2010年，是国内少数专注于高温纯化装备制造、纯化技术方案及涂层装备的厂商。公司围绕半导体领域所需的高纯石墨等核心基础材料，开展关键核心装备研发制造与纯化制备工艺技术攻关，聚焦关键领域国产化，实现技术突破，填补了国内产业化技术空白。公司具备高温纯化、涂层系列装备研发制造及多谱系纯化/涂层产业化验证能力，已申请国家专利198项，获得授权100项，其中发明专利23项，实用新型专利70项。
“此次获得国新基金的青睐与加持，是对我们攻克关键技术、实现国产装备国产化的高度认可。”山西中电科总经理解永强表示，“未来我们将以此次增资为契机，依托央企背景与国家级平台资源，持续深耕碳化硅涂层等关键装备领域，加速从技术攻关到稳定量产的跨越。我们将携手产业链上下游，以更完善的‘装备+工艺+服务’全链条解决方案，推动我国第三代半导体及高端新材料产业高质量、集群化发展，为全球半导体产业链安全稳定贡献电科力量。”
国新基金相关投资部门负责人表示：“山西中电科作为国内该赛道领军企业，深耕行业十余载，凭借扎实的技术研发实力，突破多项国外垄断的核心装备与工艺技术，有效满足了我国半导体高端纯化装备、涂层装备的市场需求，为推动我国半导体产业链发展和产业升级作出了积极贡献。”
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