唐洋 科技日报记者 刘昊
近日，2026国际聚酰亚胺会议（IPIC2026）在广州召开。本次会议以“聚‘贤’亚胺 共创未来”为主题，整合学术与产业多方资源，推动聚酰亚胺领域产学研用深度融合。
随着人工智能、集成电路、航空航天等前沿产业的快速迭代，高性能材料的技术发展上限被持续推高。作为高端战略高分子材料，聚酰亚胺的研发与应用正突破传统范畴，向智能化、绿色化、多学科融合方向加速演进。本届会议正是为应对行业共性技术挑战、深化产学研用融合打造的国际化、高层次交流平台，共吸引来自中国、日本、韩国、新加坡的400余名专家学者与企业代表参会，围绕材料技术的前沿突破、市场趋势及可持续发展路径展开深入探讨。
本届会议学术内容规格突出、体系完整，共设置近100场学术报告、19场特邀主旨报告、4大专题论坛。议题紧扣全球技术发展趋势，既覆盖基础研究深水区，也瞄准产业应用最前沿。在前沿学术研讨板块，参会专家围绕聚酰亚胺单体与树脂的分子结构设计、性能表征，以及薄膜、纤维、复合材料等多形态产品的功能化应用展开深度分享，聚焦材料在极端环境、高精度场景下的性能突破；青年科学家论坛则为青年科研人才搭建独立交流平台，挖掘领域内的创新潜力与新生力量。
针对产业端的技术需求，会议专门设置产业高质量发展专场，邀请企业代表分享一线应用经验，围绕产业链协同创新、产学研合作模式等议题展开探讨，打通基础研究与终端应用之间的信息壁垒。同期开设的科技展区与产研对接专区，不仅集中展示了行业最新科研成果、创新技术、先进设备与终端产品，也为科研院所、生产企业与下游应用方搭建精准对接桥梁，推动技术成果转化与产业链协同。
本次会议由中山大学、桂林电器科学研究院有限公司、中国科学院过程工程研究所、日本东京科学大学联合主办。作为国内最早开展聚酰亚胺材料研究的机构之一，桂林电器科学研究院有限公司深耕聚酰亚胺薄膜工艺、装备、标准和检测等领域的研发，目前已形成覆盖热法、化学法的多技术路线装备矩阵，并完成化学法全流程产线研发，核心工艺试验充分验证了工艺窗口与设备适配性。桂林电器科学研究院有限公司将以制造工艺、装备、标准和检测全链条能力，持续攻坚核心工艺与装备短板，以标准引领行业技术迭代，携手产业链上下游企业共同为我国聚酰亚胺产业技术升级与高质量发展赋能。
据介绍，从基础材料创新到终端产业赋能，聚酰亚胺材料的价值正在越来越多的前沿领域显现。本次大会凝聚行业发展共识，进一步打通研发、制造与应用的协同链路，对构建自主可控、绿色低碳的聚酰亚胺产业生态，推动我国聚酰亚胺产业高质量发展具有重要意义。
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