科技日报记者 李均
7月19日，杭州联汇科技股份有限公司（以下简称“Om AI联汇”）在上海世博中心举办《端侧流式多模态模型赋能AI硬件爆发》分论坛，议题重点聚焦端侧模型技术研讨与产业落地，是本届WAIC 2026唯一深度聚焦端侧多模态与智能硬件落地的专业论坛。活动现场正式发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，同时上线Om AI联汇VLX开发者社区，标志着端侧原生技术路线正式从单点技术探索，迈入产业链深度协同的全新阶段。
当前行业主流端侧AI方案，普遍采用“云端预训练+终端裁剪压缩”技术模式，该方案已成熟应用于各类数字化场景。但随着AI技术加速向真实物理世界渗透，物理场景对AI系统提出了低延迟实时响应、离线独立运行、本地数据隐私安全等刚性要求，传统云端迁移式方案的短板持续凸显，行业亟需底层技术架构创新，支撑物理AI的规模化落地。
本次论坛汇聚高校科研院所、芯片架构研发、算力供给、数据安全、终端制造等全链条领域专家学者与产业代表，通过深度研讨，观点逐步收敛：端侧原生架构更适配物理AI场景的商业化落地。Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成认为，物理世界实时、动态、高频的交互特性，决定了端侧AI不能是云端模型的“简易减法版”，须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。多位与会学者进一步佐证：具身智能规模化落地的核心瓶颈，集中在终端实时感知与动态自适应能力；叠加全球数据合规政策趋严，端侧本地化运行的安全优势，已从落地限制条件转化为驱动产业迭代的核心竞争力。
作为国内率先布局、落地端侧原生技术架构的企业，Om AI联汇长期深耕底层架构创新，自研面向物理世界的VLX端侧流式多模态模型系列，针对性解决传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等行业痛点。此前该模型系列已开放线上体验通道，本届WAIC为其首次线下公开亮相，获得产业各界高度关注。
当前端侧AI产业面临硬件架构繁杂、接口标准不统一、软硬协同成本高等碎片化问题，与多元算力产业早期困境高度相似。统一标准体系建设，成为推动端侧原生从实验室验证走向规模化商用的关键抓手。
针对这一痛点，Om AI联汇正式发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，提出三个共建方向：一是共建端侧原生技术标准，推动评估体系、接口规范、安全框架标准化；二是共研软硬一体联合方案，推动模型-芯片协同、端云协同边界探索；三是共拓物理AI产业场景，推动重点赛道数据反馈机制与开放生态建设。倡议面向全行业开放，旨在凝聚科研机构、硬件厂商、方案商、开发者和产业投资人力量，打破技术壁垒、消除行业孤岛，推动端侧AI产业规范化发展。
同步上线的VLX开发者社区，为倡议落地提供了核心技术底座，助力前沿技术快速落地千行百业实景场景。
本次论坛举办两场深度产业对话，从消费端与产业端双向验证端侧原生技术的落地价值。
未来，依托产业协同倡议与VLX开发者社区双引擎，Om AI联汇将持续深耕端侧原生技术创新，联动全产业链伙伴共建标准化、开放化、协同化的物理AI产业生态，助推AI硬件产业迎来全新爆发。
（受访者供图）
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