Om AI联汇携最新模型亮相WAIC  加速物理AI产业化

2026-07-20 17:55:44 来源: 科技日报 点击数:

科技日报记者 都芃

7月17日,杭州联汇科技股份有限公司(以下简称Om AI联汇)携面向物理世界的VLX端侧流式多模态系列模型及三大核心产品线亮相2026世界人工智能大会(WAIC),这是Om AI联汇连续第四年参展WAIC,也是VLX发布后的首次线下公开亮相。

Om AI联汇深耕物理AI领域,核心技术覆盖视觉感知、空间记忆与决策执行三大链路,引领端侧多模态技术发展。其不久前发布的VLX系列模型采用首创的端侧原生架构,三层模型能力协同运行:VLX-Flow负责流式理解与文本交互;VLX-Seek负责细粒度视觉感知;VLX-Go负责具身导航与执行,构建起从看见、看清到自主行动的全链路闭环。

不同于行业主流的云端训练、端侧压缩适配的模式,该模型端侧原生架构实现结构性突破。目前,该系列模型已开放线上体验平台,并在具身装备、AI PC、AI可穿戴设备等多场景实现商业化落地应用。

基于VLX模型基座,OttoPlex御行解决方案赋能无人机、机器狗、人形机器人等具身装备。例如,无人机搭载御行智飞枢控盒后可实现自主起降、目标锁定、多机协同等全流程自主作业。此外,在AI PC应用展区,Om AI联汇与联想、苹果联合推出的基于AI PC硬件的OttoBox AI Studio,将端侧AI能力与AI PC端侧算力结合,推出软硬一体的AI创作工作站,打通视频素材管理、搜索、采集、剪辑、生成的全创作链路,将数小时创作压缩至分钟级。

当下,物理AI技术正加速走出实验室、迈向规模化、产业化,行业发展进入黄金窗口期。伴随低空空域持续开放、AI PC加速普及,具身智能快速发展,端侧智能已从可选技术方案转变为全产业刚需。目前,Om AI联汇已与英伟达、苹果、联想等行业头部企业达成多层次合作,共建端侧软硬一体化产业生态。

Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成表示,本届WAIC期间,Om AI联汇还正式上线“VLX开发者社区”,共建开放共享、协同创新的开发者生态,持续深耕端侧原生架构创新,推动AI技术从数字世界迈向物理世界。

(受访单位供图)

责任编辑:冷媚
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