近日，科技日报记者跟随2026年“活力中国调研行”浙江主题采访活动，来到浙江晶盛机电股份有限公司，只见这里的车间生产着一套套半导体硅片制造装备配件。“大硅片是集成电路的基底，是晶圆制造上游最关键的材料之一，国内曾长期依赖进口，大硅片材料装备同样长期依赖国外。晶盛通过实现材料装备的国产化，打破了国外技术垄断，我们客户就可以用国产设备去做硅材料。”浙江晶盛机电股份有限公司抛光设备研究所所长李阳健介绍，如今，公司半导体大硅片核心零部件超95%实现自研国产化，全方位提速半导体关键材料国产化步伐。
（科技日报记者 夏凡 都芃）
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