8月11日，记者随2026年“活力中国调研行”湖南采访团来到蓝思科技，蓝思科技中国区总裁江南透露，蓝思科技今年将建设完成一条3000片年产能的中试线，明年将实现半导体玻璃基板的小规模量产。
AI算力需求的增长大幅带动了高性能芯片的市场扩容。玻璃基板因热膨胀系数与硅芯片高度匹配、具有超高平整度、信号损耗低等优势，被认为是下一代芯片封装基板的理想材料。
江南介绍，蓝思科技在玻璃后道加工领域拥有30余年技术积淀，早在2023年便将TGV（玻璃通孔）玻璃基板作为重点研发方向。公司独创的激光诱导与化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可做到10微米以下，前者意味着每一百万个孔里不能有任何一处堵塞或未贯通缺陷，10微米级别的孔则要求其圆形度、锥度、侧壁粗糙度都必须严格达标。
（科技日报记者 何亮 崔爽 滕继濮 颉满斌）
网友评论
