科技日报记者 崔爽 何亮
8月11日，记者随2026年“活力中国调研行”湖南采访团来到蓝思科技，蓝思科技中国区总裁、董秘江南透露，蓝思科技今年将建设完成一条3000片月产能的中试线，明年将实现半导体玻璃基板的小规模量产。
AI算力需求的增长大幅带动了高性能芯片的市场扩容。玻璃基板因热膨胀系数与硅芯片高度匹配，具有超高平整度、信号损耗低等优势，被认为是下一代芯片封装基板的理想材料。
日前，英特尔公司与蓝思科技达成战略合作，双方将合力加速基于玻璃基板的封装解决方案的开发，从而帮助未来的计算平台实现更高的性能、更大的互连密度以及更优的能效。
英特尔和蓝思科技将利用各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和专用计算应用不断增长的需求。
江南介绍，蓝思科技在玻璃后道加工领域拥有30余年技术积淀，早在2023年便将TGV（玻璃通孔）玻璃基板作为重点研发方向。公司独创的激光诱导与化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可做到10微米以下，前者意味着每一百万个孔里不能有任何一处堵塞或未贯通缺陷，10微米级别的孔则要求其圆形度、锥度、侧壁粗糙度都必须严格达标。
据了解，作为行业第一梯队，蓝思科技已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利。同时，蓝思科技正同步推进建设3万平方米TGV玻璃基板专用厂房，预计2026年底前投产。
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