科技日报记者 张毅力 实习生 路杨可盈
8月28日，金刚石—半导体产业链对接会在苏州市举行。来自晶圆制造、芯片封测、半导体设备、超硬材料等领域的专家、企业家和行业代表齐聚一堂，围绕金刚石功能材料与半导体产业融合发展开展深入交流，搭建豫苏产业联动、南北资源互通的合作平台。
此次活动立足郑州超硬材料产业优势，围绕金刚石—半导体产业链发展，充分链接长三角半导体产业集聚资源，进一步寻找产业协同、技术创新和项目合作的契合点，期待以此推动郑州超硬材料产业进一步融入长三角半导体产业链，促进上下游企业精准对接、产业链协同配套，加快科技成果转化和产业化应用。
郑州是全国超硬材料产业的重要集聚地。而郑州高新区，正是这盘大棋中的核心棋眼——全域获批国内唯一的国家级超硬材料产业基地，同时拥有“国家超硬材料特色产业链”等国家级称号，并作为郑州市核心区域入围郑南商许超硬材料国家先进制造业产业集群。
多年深耕积淀，郑州高新区已集聚行业关联企业1800余家，上下游企业协同发展，产学研融合不断深化，产业规模化、集群化、高端化发展态势进一步显现，在全国超硬材料产业版图中的影响力持续提升。
作为我国集成电路产业的重要集聚区，苏州及长三角地区拥有较为完善的半导体产业链和丰富的应用场景，在器件设计、精密制造、封装测试、半导体设备以及终端应用等领域集聚了一批龙头企业和创新平台。长三角既是重要的市场，也是推动技术成果转化、拓展应用场景、提升产业化水平的重要合作区域。
从产业链角度看，此次活动不仅是一次企业之间的交流，更是一次产业资源的重新组合。通过搭建常态化交流合作平台，可以进一步推动郑州超硬材料企业与长三角半导体企业在联合研发、供需匹配、项目落地、应用场景拓展、人才交流等方面深化合作，让郑州的超硬材料优势更好对接长三角的应用需求和市场资源。
郑州高新区相关负责人表示，将当好企业“服务员”，围绕要素保障、政策对接、平台搭建等做好服务，为企业合作创造更加便利的条件。同时，诚邀长三角企业走进郑州高新区、了解郑州高新区，在产业链协作中寻找更多结合点。
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