科技日报记者 崔爽
在9月1日举行的2026IDAS设计自动化产业峰会期间，数字EDA/IP企业上海合见工业软件集团股份有限公司（以下简称“合见工软”）正式发布业内首个Agentic EDA（电子设计自动化）智能体战略体系、首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等EDA自研成果。
据了解，合见工软此次发布的下一代EDA创新矩阵主要聚焦两大前沿领域。一是Agentic EDA智能体战略体系，将产品全部纳入智能体战略，并发布多个智能体，覆盖数字验证全流程及系统级工具；二是原生重构三维物理设计工具，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点设计，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。
EDA/IP行业是半导体产业链的核心支撑环节，主要包括EDA工具与半导体知识产权（IP）核。EDA工具是芯片设计所需的自动化软件，IP核是指已验证、可复用的设计模块，两者共同赋能芯片从设计到制造的全流程，能大幅缩短研发周期并降低成本。据介绍，依托长期持续的自研迭代与全链条产品布局，合见工软构筑起完整的EDA+IP服务能力，实现数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的全域覆盖。这一完备的产业布局可以弥补本土EDA产业碎片化短板，为国内芯片设计产业提供一体化国产化解决方案。
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