科技日报记者 罗云鹏
9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳举行。深圳市瑞康光联科技有限公司（以下简称“瑞康光联”），携“光芯片+光引擎”亮相。
在瑞康光联的展台，从50G VCSEL到1.6T光引擎的全系列产品，覆盖VCSEL全矩阵、双CPO路线以及光引擎量产交付能力，吸引产业链上下游的专业参展者驻足交流。
据悉，瑞康光联同步布局VCSEL-CPO和硅光-CPO两条路线，覆盖Scale-up和Scale-out全场景。
该企业常务副总经理肖建军介绍，在NPO/CPO技术路径尚未完全收敛的行业环境下，两条腿走路可以帮助客户对冲技术路线的不确定性。
产品进度上，50G VCSEL已实现规模化量产，单波100G PAM4 VCSEL完成流片验证，正在进入客户测试阶段，单波200G VCSEL预计2027年第一季度完成流片。
此外，瑞康光联在架构上采用倒装背发射设计，将电极引至芯片背面，正面空间完全释放，散热路径大幅缩短，芯片可在125摄氏度高温下稳定工作；超表面透镜集成技术用晶圆级光刻完成光学对准，告别逐颗人工装配，使得良率和一致性大幅提升。
值得一提的是，这两项创新直击高密度集成与光学对准两大行业痛点。
此外，在光引擎方面，100G至400G产品已批量出货，800G正在做量产准备，1.6T完成方案设计——16通道并行、单通道100G，瞄准下一代AI集群，1.6T NPO与3.2T CPO进入预研。
时下，光通信行业正在经历一个变化：竞争单位已经从单颗激光器升级为“光源+光引擎+良率+产能”的系统级交付。
瑞康光联研发总监石恺丰介绍，以虚拟IDM模式运行，覆盖从外延设计到芯片流片、光引擎封装的全链条，并就高速率可靠性、高微分增益、低寄生电容、单片集成外延设计等方面构成了从芯片到引擎再到量产光模块的完整技术闭环。
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