科技日报记者 罗云鹏
芯片间互连的延迟、功耗与密度，已成为决定AI集群及超节点效率的命门。在9月9日于深圳举办的中国国际光电博览会上，光为科技创始人宋云鹏向科技日报记者表示：“超节点对光连接有四个刚性要求——超低时延、超低功耗、超高密度、易维护，缺一不可。”
传统可插拔光模块电信号要跑几十厘米，插损大、密度上不去；铜缆无源DAC有效距离限制在柜内连接，跨机柜信号急剧衰减。宋云鹏认为：“出路只有一条——把光引擎搬到计算及交换芯片旁边。”
光为科技的方案是NPO（近封装光学）。宋云鹏用一个比喻解释：“CPO是把光引擎和计算及交换芯片‘焊死’在一起，NPO则是让光引擎‘住隔壁’——足够近，且各自可维护。二者解决同一个问题，CPO本质是NPO的一种特殊形态。”
针对“NPO是CPO过渡方案”的说法，宋云鹏直言需要修正。他分析了CPO的三大工程挑战：良率低、可维护性差、核心的微环调制器技术尚未成熟——温度漂移、工艺一致性、长期可靠性至今没有根本解决。
宋云鹏说：“更重要的是，CPO将走向半封闭生态，而AI基础设施需要全球产业链协同。开放比封闭更有未来。NPO不是过渡，是当下和未来至少5年的最优解。”
据悉，光为科技的NPO-Pro方案从工程层面把“最优解”落到实处：标准金手指连接替代复杂Socket；PCB双面布局，复用已规模量产的成熟芯片，近ASIC侧可用空间倍增。宋云鹏说：“工艺更成熟、更好维护、更容易量产——这就是‘Pro’的价值。”
标准布局同步提速。光为科技与浪潮信息主导的《NPO模块技术要求》已正式立项通过，《NPO通用技术标准白皮书》将于9月发布。“行业百家争鸣，谁先立标准，谁就掌握优先权。”宋云鹏说。
面向超节点从电互连走向光互连的演进，光为科技提出“重构Scale-up连接边界”的技术提案：用DSP-free光连接将纳秒级物理层直连域从1.5米扩展至50米。
“2026年是NPO的产业拐点，2027年将走向商用部署。”宋云鹏表示，“在AI超节点光连接的征程中，光为科技已做好所有准备——我们是铺路者，更要做定义者。”
（科技日报记者 罗云鹏 摄）
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