科技日报记者 罗云鹏
9月9日至11日，澜昆微电子亮相在深圳举办的IICIE 2026博览会，展出微环光I/O Denali、CPO及板卡等产品。
何为微环？直径仅数微米的环形谐振腔。其特定波长的光在环内共振增强，电信号一改折射率，就能以极低能耗开关这束光，相当于给光配上超高速“红绿灯”。
事实上，微环天然就是一个波长选择器，可以将多个不同波长的光信号复用到同一根光纤中同时传输，让单根光纤从“单行道”变成“多车并行”的立体交通网。
记者梳理发现，英伟达今年率先量产CPO，并明确2028年推进到GPU侧；3月，六家北美产业巨头成立OCI MSA组织，为“微环+WDM”路线集体背书。
记者注意到，Denali正按这条路线打造，相比传统光模块，带宽和集成度提升10倍，能耗与成本降至十分之一。
“选择微环，是因为我们判断，光进入封装集成后，只有微环能同时满足带宽密度、能耗和集成度要求。”澜昆微CEO董晶晶介绍，“随着AI超节点的需求爆发，微环会成为必选项。”
但微环光 I/O 能否量产，高度依赖大晶圆硅光与 CMOS 融合工艺。早年澜昆微团队使用180nm工艺节点。随着硅光技术进入 12 英寸产线、40nm 以下先进工艺节点，微环方案才从实验室原型走向量产可行。同时OCI 标准、英伟达微环 CPO 方案，进一步验证了该技术路线的可行性。
此外，叠加当下 AI 算力需求持续爆发，市场增长空间广阔。行业用一年时间，验证了澜昆微团队推演的结论。
据悉，此次公司首发的微环光I/O Denali 基于Luceda IPKISS 平台实现光电协同设计，并通过GlobalFoundries 45SPCLO平台流片，澜昆微由此在国内率先跑通“设计—流片—验证”全流程。
记者了解到，在供应链上，澜昆微坚持海外合作和国内合作“两条腿走路”。董晶晶说，“现阶段，我们需先绑定海外成熟供应链，依托其成熟工艺保障产品的高质量交付。”
而放眼长期更重要的是国内产业链与产品共同发展。
“在国内，我们联合头部Fab攻关自主硅光工艺，计划2至3年内完成自主平台的流片验证与数据积累。”董晶晶说，“我们将以设计端领先优势，联合上下游伙伴共同打磨工艺，逐步缩小与海外的全链条差距。”
据LightCounting数据，光收发器与CPO市场2025年达165亿美元，2026年将增至260亿美元；YOLE预测2030年OIO市场将达55亿美元。
赛道注定拥挤。董晶晶判断，未来前2至3家企业将占据80%至90%的份额。硅光已从比拼单器件极限性能，转向依托标准化工艺实现大规模量产的竞赛。
（主办方供图）
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